Trois étapes essentielles du processus de fabrication des microphones

Vous êtes au téléphone, soudain l'autre ne vous entend plus. Si ce n'est pas un problème de signal numérique, de réglages vocaux, ou de mauvaise manipulation (doigt bloquant le microphone), c'est probablement votre microphone qui est hors service.

Vous souvenez-vous de la frustration ? Et nous parions que c'est la dernière chose que vous voulez voir dans vos propres produits.

Quand le microphone tombe en panne, on peut généralement remonter à ce qui a mal tourné pendant la fabrication. Ce faisant, vous pourriez améliorer la qualité produit et le taux de rendement.

Nous avons couvert le processus global de fabrication du microphone ici. Pour récapituler, les étapes sont :

• fonderie wafer ;
• test wafer ;
• encapsulage (incluant CMS, bonding, dépaneillage, test).

Parmi toutes les étapes de l'encapsulage, le bonding est certainement l'une des plus importantes. Le contrôle qualité du bonding est crucial pour la qualité finale du microphone.

Le bonding inclut les étapes suivantes :

• collage de puce (die bonding)
• liaison par fils (wire bonding)
• examen 3D
• moulage
• marquage laser, et
• post-cuisson.

Parmi le processus de bonding, le die bond, wire bond et moulage contribuent le plus à la qualité globale du microphone. Sans points de contrôle soigneusement gérés par vos fournisseurs, vous risquez de rencontrer les problèmes cités encore et encore.

Voyons maintenant ce que vous pouvez faire pour améliorer la qualité de production du microphone dans ces 3 sections du bonding.

Collage de puce (Die Bond)

Points de contrôle :

• Précision du collage
• Résistance du durcissement

Problèmes potentiels :

• Distorsion du son
• Faible fiabilité
• La puce n'est pas mécaniquement assez forte pour passer le test de vibration ou le test de chute.

Liaison par fils (Wire Bond)

Points de contrôle :

• Cisaillement du fil
• Boucle du fil
• Épaisseur de la boule d'or
• Pression
• Température
• Ultrasons

Problèmes potentiels :

• La résistance de soudure entre le wafer et le fil d'or, ou entre le fil d'or et le doigt d'or du PCB, n'est pas aux normes, entraînant faible fonctionnalité et fiabilité produit.
• Faible rendement et gaspillage sérieux.

Moulage (Molding)

Points de contrôle :

• Température
• Pression
• Temps de durcissement

Problème potentiel :

• Le boîtier externe n'est pas mécaniquement assez fort pour passer le test de vibration ou de chute.
• Le boîtier n'est pas bien durci, ce qui fait que la pression interne du module est trop grande pour passer les tests de fiabilité ou fonctionnels.

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