Ces dernières années ont été témoins de la miniaturisation, de lintégrité et de la modularisation des produits électroniques, entraînant une escalade en termes de densité dassemblage des composants électroniques et une diminution en termes de surface de dissipation thermique effective. Par conséquen

Très souvent, une conception de carte de circuit imprimé (PCB) contiendra à la fois une section analogique et une section numérique. La section analogique conditionne typiquement un signal pour la numérisation et la section numérique convertit le signal analogique en un signal numérique et agit ensu

La plupart des conceptions de PCB commencent avec un schéma correct et vérifié en main. Le travail acharné de conversion de la conception schématique en un PCB final doit alors être entrepris. Très souvent, le PCB ne fonctionnera pas même si la conception du circuit dorigine a été réalisée avec soin

En ce qui concerne les systèmes électroniques à grande vitesse, le succès de la conception de cartes de circuits imprimés conduit directement à la résolution de problèmes élevés dans le système de compatibilité électromagnétique (EMC) à la fois en théorie et en pratique. Afin datteindre la norme CEM

La conception de circuits imprimés (PCB) est essentielle au travail des ingénieurs électriciens et il nest apparemment pas facile de concevoir un PCB parfait. Un PCB parfait découle non seulement de la rationalité de la sélection et de la distribution des composants, mais également de sa conductivit

Les cartes de circuits imprimés, également appelées PCB, constituent aujourdhui le cœur de chaque pièce électronique. Ces petits composants verts sont essentiels pour les appareils de tous les jours comme pour les machines industrielles. La conception et la disposition des PCB sont un élément import

On estime que plus de la moitié des composants électroniques échouent en raison de fortes contraintes résultant de lenvironnement thermique. Ces dernières années, de nombreux dispositifs de circuits intégrés (CI) à grande échelle et hyper-échelle et de technologie de montage en surface (SMT) et de p

SMC rectangulaire (composant de montage en surface) ou SMD (dispositifs de montage en surface) La conception de la taille du SMC ou du SMD rectangulaire est illustrée à la figure 1 ci-dessous. SMC rectangulaire (composant de montage en surface) ou SMD (dispositifs de montage en surface) La conce

Paramètres de la connexion Pad-Trace • Lorsque le pad est connecté au sol sur une grande surface, une mise à la terre croisée et une mise à la terre à 45° doivent dabord être envisagées. • La longueur des câbles tirés du sol avec une grande surface ou des lignes électriques doit être supérieure à

De nombreuses incertitudes sont disponibles sur la conception de PCB (carte de circuit imprimé) RF (radiofréquence) qui est donc décrite comme lart noir. Dune manière générale, lorsquil sagit de circuits à fréquence inférieure aux micro-ondes (y compris les circuits numériques basse fréquence et bas

Il ne semble pas y avoir de corrélation directe entre les vias de PCB (carte de circuit imprimé) branchés avec un masque de soudure et via le cuivre. Cependant, un colmatage de masque de soudure mal effectué peut entraîner des résultats destructeurs sur les PCB. En tant que type de technologie spéci

Alors que de plus en plus dappareils sont connectés à Internet par des moyens sans fil, les ingénieurs en électronique sont confrontés à de nombreux défis tels que la façon de fabriquer un émetteur radio assemblé pour présenter lespace de léquipement et comment concevoir et fabriquer des appareils a

Alors que les produits électroniques connaissent leur développement rapide, le marché appelle à des demandes de plus en plus élevées de PCB flex-rigides (carte de circuit imprimé) et de PCB de contrôle dimpédance simultanément avec des exigences de plus en plus rigoureuses à leur égard. Le principal

Lassemblage BGA (ball grid array) est totalement compatible avec la technologie dassemblage par soudure. Le pas du BGA à léchelle de la puce peut être de 0,5 mm, 0,65 mm ou 0,8 mm et les composants BGA en plastique ou en céramique présentent un pas plus large comme 1,5 mm, 1,27 mm et 1 mm. Les boîti

Q1 :Comment choisir le matériau PCB (circuit imprimé) ? A1 :Le matériau PCB doit être sélectionné en fonction de léquilibre entre la demande de conception, la production en volume et le coût. La demande de conception implique des éléments électriques qui doivent être sérieusement pris en compte lo

PCB (Printed Circuit Board) est tout à fait un noyau dans les produits électroniques quil est appliqué dans presque tous les appareils de différents domaines, du petit au grand, des ordinateurs, des télécommunications au matériel militaire. En termes simples, le PCB joue un rôle important dans la mi

Aucun ingénieur ne sattend à ce que des défauts surviennent sur ses PCB (cartes de circuits imprimés). Cependant, certains problèmes de conception de PCB couramment observés sont à peine résolus, parfois en raison daspects environnementaux, dapplications inappropriées de la carte PCB ou même daccide

De nos jours, les produits électroniques nécessitent une miniaturisation et une grande précision de sorte que la miniaturisation des composants est devenue une tendance de développement essentielle. Lorsque des composants miniaturisés sont prêts à être assemblés sur des circuits imprimés de grande s

PCB, abréviation de Printed Circuit Board, est la plate-forme fondamentale pour transporter des composants électroniques afin datteindre les fonctions correspondantes. Basé sur le matériau du substrat, le PCB est fabriqué conformément aux fichiers de conception de PCB avec une connexion réalisée ent

PADS est un package de conception de circuits imprimés développé par Mentor Graphics. Il se décline en trois niveaux de finition (Standard, Standard Plus et Professionnel) et est considéré comme un progiciel haut de gamme de qualité commerciale. Il dispose dun certain nombre de fonctionnalités haut