Essentiels de la conception PCB CMS : connexions pad-piste, traversées, points de test, masque de soudure et directives sérigraphie

Paramètres de connexion pad-piste

• Lorsqu'un pad est connecté à un plan de masse étendu, privilégier la mise à la masse en croix et à 45°.
• La longueur des pistes issues d'un plan de masse étendu ou de lignes d'alimentation doit être supérieure à 0,5 mm et leur largeur inférieure à 0,4 mm.
• Les pistes connectées à des pads rectangulaires doivent partir du centre du grand côté du pad, en évitant la formation d'angles.

• La conception des pistes entre les pads de composants CI et les pistes issues des pads est illustrée à la Figure 2.

Paramètres des traversées

Traversées pour le brasage par refusion :

• Le diamètre des traversées est généralement d'au moins 0,75 mm.
• Les traversées ne doivent pas être placées sous d'autres composants, sauf pour les boîtiers SOIC et PLCC.
• Les traversées ne doivent pas être placées directement sur le pad, son extension ou son coin (voir Figure 3).
• Une fine piste avec masque de soudure doit séparer la traversée du pad. Longueur ≥ 0,5 mm, largeur ≥ 0,4 mm.

• Pour le brasage par vague, les traversées doivent être placées dans le pad ou à proximité, ce qui facilite le dégazage.

Points de test

• Des points de test (trous ou pads) peuvent être prévus sur le PCB.
• Les exigences pour les points de test sont identiques à celles des traversées pour refusion.
• Les tests par pointes supportent les traversées et les points de test.

Pour les tests en ligne, plusieurs points de test par pointes doivent être prévus pour supporter traversées et points de test. Lors de leur connexion, les pistes peuvent partir de n'importe quel point du routage. Les aspects suivants doivent être soigneusement considérés :

• L'espacement minimal pour les pointes de différents diamètres utilisées par les équipements de test automatique (ATE).
• Les traversées ne doivent pas être placées sur l'extension du pad, comme pour la refusion.
• Les points de test ne doivent pas être placés sur les points de soudure des composants.

Masque de soudure

• Le PCB doit utiliser la finition de surface HASL (nivelage à l'air chaud).
• Le motif de masque de soudure doit dépasser le bord du pad de 0,05 à 0,254 mm pour éviter la contamination du pad par la pâte de masque.
• Pour les espacements étroits ou sans pistes entre pads, suivre le motif Figure 4(a) ; pour les pistes passant entre pads, suivre le motif Figure 4(b) afin d'éviter les ponts de flux de soudure.

Motif de sérigraphie

Généralement, le motif de sérigraphie des composants doit être placé sur la couche sérigraphie, incluant le symbole du composant, son numéro de repère, sa polarité et le symbole de la broche 1 du CI. Un symbole simplifié peut être utilisé pour les densités élevées et espacements réduits (voir Figure 5). Pour des cas particuliers, le numéro de repère peut être omis.

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Ressources utiles

• Éléments garantissant une excellente conception de pads PCB pour QFN
• Masque de soudure et ses conseils de conception
• Exigences de conception PCB CMS Partie 1 : Conception de pads de liaison pour composants ordinaires
• Exigences de conception PCB CMS Partie 3 : Conception d'implantation des composants
• Exigences de conception PCB CMS Partie 4 : Marquage
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