Le secret surprenant de la conception d'une méthode de combinaison de panneaux PCB

La panélisation est indispensable compte tenu de l'efficacité de la fabrication des PCB. D'une part, la panélisation conduit à l'amélioration de l'efficacité de fabrication des PCB, de sorte que les délais peuvent être réduits. En revanche, pour les petits PCB aux formes irrégulières, la panélisation est le moyen de fabrication le plus efficace. Pour l'assemblage de PCB, la panélisation est utile car elle peut réduire le coût de la main-d'œuvre et il est pratique de contrôler la qualité des produits.

Cependant, la panélisation a également certaines restrictions. La taille de l'ensemble du panneau PCB doit être conforme aux capacités de fabrication des équipements d'automatisation, y compris les imprimantes à pâte, les équipements SPI, les machines SMT, le four de refusion, les équipements AOI, AI Panasert et les machines à souder à la vague. De manière générale, la taille maximale de la mise en page globale est de 450x330mm tandis que la taille minimale de la mise en page globale est de 50x50mm. Certains PCB irréguliers qui ont de petites tailles et ne peuvent pas être panélisés dépendent uniquement d'un véhicule auxiliaire pour la fabrication auxiliaire.

Cependant, un problème reste toujours important dans le processus de panélisation lorsque les fabricants de PCB et les fabricants de SMT ne parviennent pas à prendre pleinement en compte la fabricabilité et à atteindre la maximisation des avantages du coût de fabrication. Ils doivent dépendre des méthodes de combinaison les plus appropriées en fonction des exigences spécifiques des PCB en tenant compte du coût et de la capacité de fabrication.

Certaines méthodes de combinaison de panélisation sont affichées comme suit :

• Panélisation des commandes

En tant que méthode courante, la panélisation des commandes est la méthode de panélisation la plus massivement utilisée. De nombreux atouts contribuent à son statut actuel de leader. Premièrement, ce type de panélisation est compatible avec toutes les circonstances, sans tenir compte des conditions de fabrication des fabricants de CMS et de la combinaison de produits. Deuxièmement, la panélisation de la commande n'est pas influencée par le nombre de fabrication, ce qui permet d'utiliser le nombre maximal de panneaux en fonction du nombre maximal d'équipements SMT, ce qui permet d'obtenir la meilleure fabricabilité parmi toutes les combinaisons de panélisation. Troisièmement, la qualité d'impression ne sera pas diminuée en raison de l'influence de l'orientation du tampon de composants spéciaux dans le processus d'impression de la conception du pochoir. Enfin, les difficultés d'exploitation ne s'accumuleront pas en raison des différentes orientations des panneaux à chaque passage de l'ensemble de la procédure.

Pour les fabricants de PCB, le coût est également acceptable avec la méthode de panélisation de la commande et la qualité peut être maintenue au plus haut niveau. La panélisation des commandes peut être affichée dans la figure 1 ci-dessous.

• Panélisation de l'angle de rotation

Afin d'atteindre l'utilisation optimale des matériaux de panneau et de réduire le gaspillage de matériaux de panneau, la panélisation est mise en œuvre en faisant pivoter 90 ou 180 degrés, ce qui est appelé panélisation à angle de rotation. Ce type de panélisation répond aux handicaps de la panélisation de commande du fait de la vacance d'espace par des composants particuliers.

La panélisation à angle de rotation présente certains inconvénients. Premièrement, l'efficacité du montage est éventuellement diminuée après la rotation d'angle. Et la qualité de montage restera probablement à l'écart de l'état stable. La force de travail des travailleurs sera également augmentée en termes d'inspection visuelle après l'assemblage, car chaque fois doit voir un changement de direction, ce qui entraîne une forte probabilité d'erreurs. Panneaux d'angle de rotation affichés dans la figure 2.

• Panélisation double face

Comme le montre la figure 3, la panélisation double face fait référence à la panélisation dans laquelle les deux côtés d'un circuit imprimé sont panélisés d'un côté en tant que panneau.

Ce type de panélisation est disponible pour les PCB dont les deux faces n'ont pas de composants de grand volume et de faible résistivité thermique. Sinon, les composants à l'arrière d'un PCB avec un volume et un poids élevés risquent de tomber et les composants avec une faible résistivité à la chaleur seront brûlés.

Ce type de panélisation présente certains avantages. Premièrement, il réussit bien à augmenter l'efficacité globale du SMT et à réduire les coûts de fabrication. La fabrication de PCB à double couche peut être complétée par un artisanat unique, ce qui permet d'économiser un pochoir imprimé et le temps passé sur le changement de produits et d'augmenter considérablement l'efficacité d'utilisation de l'équipement SMT. Deuxièmement, une seule courbe d'échantillon est requise conformément au soudage par refusion et au soudage à la vague de sorte que le matériau de la courbe de l'échantillon peut être économisé. De plus, la force de gestion de la fabrication sur le terrain ne causera pas trop de déchets, de sorte que ce type de panneautage convient à la production de masse.

Ce type de panélisation présente également des inconvénients. Premièrement, les PCB avec BGA ne sont pas adaptés à ce type de panélisation car cela entraînera des difficultés à retravailler. Deuxièmement, la quantité de produits de fabrication souffre de limitations car les panneaux doivent être disposés en fonction de nombres pairs. Sinon, un morceau de carte sera généré. Troisièmement, l'IA et le DIP ne peuvent pas être exécutés tant que la découpe n'est pas terminée, de sorte que l'efficacité du plug-in et le taux d'utilisation du DIP seront influencés. Enfin, plus de difficultés seront exposées aux fabricants de substrats dans la mesure où il leur est difficile de contrôler la qualité.

• Panélisation combinée

La panélisation combinée, également appelée panélisation caractéristique, est un type de panélisation dans lequel différents types de PCB sont combinés selon des principes de combinaison. Il est affiché dans la figure 4 ci-dessous.

Ce type de panélisation présente certains avantages. Premièrement, il convient au modèle de fabrication contenant plusieurs combinaisons de PCB dans des produits tels que les appareils électroménagers et les jouets. Deuxièmement, il est avantageux pour l'amélioration de l'efficacité de la production et la réduction des coûts de sorte que la rotation des produits et le stock de produits semi-finis puissent être considérablement réduits, ce qui est capable de répondre aux exigences des clients en matière d'expédition rapide.

Cependant, ce type de panélisation présente également des inconvénients. D'une part, dans le processus de travail à la chaîne, la différenciation des produits est difficile à gérer, ce qui conduit au chaos des produits. D'un autre côté, lorsqu'une planche parmi la combinaison souffre de mauvaise qualité ou même de rebut, le nombre total de panélisations diminuera et c'est mauvais pour la remédiation de la fabrication.

Les combinaisons idéales de panneaux PCB sont déterminées par l'efficacité de fabrication, la difficulté et le coût et les méthodes de dépanélisation sont extrêmement importantes et essentielles, avec les méthodes les plus couramment utilisées de rainure en V et de trou d'encliquetage. Dans le processus de conception de la méthode de dépanélisation, la pression doit être pleinement prise en compte afin d'éviter la déformation causée par la refusion et d'assurer la commodité de la dépanélisation. Les trous d'encliquetage sont principalement utilisés pour les PCB dont l'épaisseur est inférieure à 1,0 mm et ont des composants externes sensibles à la force tels que le BGA afin que les possibilités de déformation par refusion puissent être réduites pour garantir la qualité, améliorer l'efficacité de la fabrication et répartir la force externe.

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Ressources utiles
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