Un aperçu des méthodes d'inspection des PCB les plus populaires

23 avril 2019

Les cartes de circuits imprimés (PCB) de haute qualité sont devenues une exigence majeure dans l'industrie électronique qui en dépend. Ces PCB font partie intégrante de divers appareils électroniques. Ainsi, s'ils ne fonctionnent pas en raison d'erreurs de fabrication, le bon fonctionnement de divers appareils électroniques sera en jeu. Pour les éviter, de nos jours, les fabricants de PCB et les services d'assemblage effectuent différents types d'inspections sur les PCB au cours des différentes phases de fabrication. Cet article traite de diverses techniques d'inspection de PCB et des types de défauts analysés par celles-ci.

Méthodes importantes d'inspection des PCB discutées en détail

Aujourd'hui, en raison de la complexité croissante des PCB, l'identification des défauts de fabrication est un défi. Souvent, les PCB peuvent présenter des défauts tels que des ouvertures et des courts-circuits, une mauvaise orientation, des incohérences de soudure, un désalignement des composants, un mauvais placement des composants, des composants non électriques et électriques défectueux, des composants électriques manquants, etc. Pour éviter tout cela, les fabricants de PCB utilisent les méthodes d'inspection suivantes.

Toutes les techniques décrites ci-dessus garantissent une inspection précise des assemblages électroniques et aident les assembleurs de PCB à garantir leur qualité avant de quitter l'installation. Si vous envisagez des assemblages de PCB pour votre prochain projet, il est important que vous vous approvisionniez auprès de services d'assemblage de PCB de confiance tels que Creative Hi-Tech. Depuis sa création, la société fournit des assemblages de circuits imprimés à ses clients dans des secteurs industriels tels que l'aérospatiale et les satellites, les produits électroniques industriels, l'informatique et l'électronique commerciale, le médical, l'armée, le sans fil et les télécommunications.

• Inspection du premier article :

  La qualité de la production dépend toujours du bon fonctionnement de SMT. Par conséquent, avant le début de l'assemblage et de la production en volume, les fabricants de PCB utilisent l'inspection du premier article pour s'assurer que l'équipement SMT est correctement réglé. Cette inspection les aide à détecter les buses d'aspiration ainsi que les problèmes d'alignement, qui peuvent être évités lors de la production en série.

• Inspection visuelle :

  L'inspection visuelle est l'une des techniques d'inspection les plus couramment utilisées lors de l'assemblage des PCB. Comme son nom l'indique, il s'agit d'inspecter les différents composants à l'œil nu ou à l'aide de détecteurs. Le choix de l'équipement dépendra des positions à inspecter. Par exemple, le placement des composants et l'impression de la pâte à souder sont visibles à l'œil nu. Cependant, le dépôt de pâte à souder et le tampon de cuivre ne peuvent être visualisés qu'à l'aide d'un détecteur à haut degré Z. Le type d'inspection visuelle le plus courant est effectué au niveau des joints de refusion à l'aide d'un prisme, où le rayon de lumière réfléchi est analysé avec différentes perspectives.

• Inspection optique automatisée (AOI) :

  Il s'agit de la méthode d'inspection visuelle la plus courante, mais la plus complète, utilisée pour identifier les défauts des PCB. L'AOI est généralement effectuée à l'aide de plusieurs caméras, sources de lumière et bibliothèques de LED programmables. Le système AOI clique sur les images des joints de soudure sous différents angles, et ces images sont comparées à un PCB parfait pour identifier les défauts tels que les taches, les rayures, les nœuds, etc. Ces systèmes peuvent également détecter les composants manquants, incorrects et asymétriques. De nombreux systèmes AOI peuvent inspecter 30 à 50 joints en une seconde, ce qui permet de minimiser le temps nécessaire pour identifier et corriger les défauts. De nos jours, ces systèmes sont utilisés lors des différentes phases de l'assemblage du PCB. Auparavant, ces systèmes n'étaient pas considérés comme idéaux pour mesurer la hauteur des joints de soudure sur les PCB. Cependant, avec l'avènement des systèmes AOI 3D, cela est devenu possible. De plus, les systèmes AOI sont idéaux pour inspecter des composants de forme complexe avec des pas de 0,5 mm.

• Inspection automatisée par rayons X (AXI) :

  La demande de cartes de circuits imprimés plus denses et de taille compacte augmente, en raison de leur utilisation dans des dispositifs miniatures. La technologie de montage en surface (SMT) est devenue une option populaire parmi les fabricants de PCB qui souhaitent concevoir des PCB denses et complexes. Bien que SMT ait aidé à réduire la taille des boîtiers de PCB, il a également induit plusieurs complexités qui ne sont pas visibles à l'œil nu. Par exemple, il peut y avoir 15 000 connexions de soudure dans un petit boîtier de puce créé à l'aide de SMT, et il n'est pas facile de les vérifier à l'œil nu. C'est là qu'AXI est employé. Il est capable de pénétrer les joints de soudure et d'identifier les billes manquantes, la disposition des soudures, le désalignement et bien d'autres. Le rayon X pénètre dans les choses solides et capture leurs images. Ces images sont ensuite comparées par des experts pour identifier les défauts des PCB. En bref, AXI est capable de pénétrer à travers des boîtiers de puces qui ont des connexions en dessous, des cartes densément emballées ainsi que des joints de soudure.

Toutes les techniques décrites ci-dessus garantissent une inspection précise des assemblages électroniques et aident les assembleurs de PCB à garantir leur qualité avant de quitter l'installation. Si vous envisagez des assemblages de PCB pour votre prochain projet, il est important que vous vous approvisionniez auprès de services d'assemblage de PCB de confiance tels que Creative Hi-Tech. Depuis sa création, la société fournit des assemblages de circuits imprimés à ses clients dans des secteurs industriels tels que l'aérospatiale et les satellites, les produits électroniques industriels, l'informatique et l'électronique commerciale, le médical, l'armée, le sans fil et les télécommunications.

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