Optimisation des photodétecteurs en Ga₂O₃ polycristallin sur saphir : impact du recuit post-déposition sur les performances électriques
Résumé
Les effets du recuit post-déposition sur les propriétés physiques et électriques de photodétecteurs ultraviolets solaires-aveugles en oxyde de gallium polycristallin (Ga2O3) sur substrat saphir sont étudiés. La taille des grains du Ga2O3 polycristallin augmente avec la température de recuit post-déposition (PAT) de 800 °C à 1000 °C, mais diminue lorsque la PAT est portée à 1100 °C. Un décalage vers le bleu est observé au bord d'absorption des spectres de transmittance du Ga2O3 sur saphir avec l'augmentation de la PAT, dû à l'incorporation d'aluminium du substrat saphir dans le Ga2O3 pour former (AlxGa1–x)2O3. La diffraction des rayons X à haute résolution et les mesures de transmittance indiquent que la composition en Al substitutif et le gap de bande du (AlxGa1–x)2O3 recuit à 1100 °C peuvent dépasser 0,30 et 5,10 eV respectivement. La responsivité maximale (Rmax) de l'échantillon recuit à 1000 °C augmente d'environ 500 % par rapport au dispositif non recuit, et cet échantillon présente des temps de montée et de décroissance courts de 0,148 s et 0,067 s respectivement. Ce travail ouvre la voie à la fabrication de photodétecteurs UV en Ga2O3 polycristallin et propose une méthode pour améliorer la responsivité et la vitesse de réponse.
Contexte
Les photodétecteurs solaires-aveugles dans l'ultraviolet profond (DUV) ont de nombreuses applications, telles que la surveillance des trous dans la couche d'ozone et la détection de flammes, avec l'avantage inhérent d'une forte capacité anti-interférence. Comparés aux matériaux semi-conducteurs traditionnels comme le silicium et le germanium, les matériaux semi-conducteurs à large gap de bande sont considérés comme idéaux pour les photodétecteurs solaires-aveugles, offrant une meilleure sélectivité pour la lumière UV et une meilleure adaptabilité dans les environnements difficiles. De nombreux chercheurs se sont concentrés sur les photodétecteurs DUV solaires-aveugles en AlGaN, MgZnO et Ga2O3. Le Ga2O3 attire une grande attention en raison de ses propriétés optiques supérieures, de sa stabilité chimique et de sa résistance mécanique élevée avec un gap de bande de 4,8 eV, en faisant un matériau prometteur pour les photodétecteurs solaires-aveugles. Des films minces de Ga2O3 ont été obtenus sur substrats étrangers par épitaxie par faisceau moléculaire (MBE), pulvérisation cathodique magnétron radiofréquence (RFMS), dépôt par laser pulsé (PLD), dépôt par couches atomiques (ALD), épitaxie en phase vapeur halogénure (HVPE), dépôt chimique en phase vapeur métal-organique (MOCVD) et méthode sol-gel. Parmi ces méthodes, la pulvérisation RFMS est largement utilisée pour fabriquer divers films en raison de ses avantages : contrôle aisé, haute efficacité, innocuité et faible coût. C'est pourquoi nous avons utilisé cette méthode pour déposer des films minces de Ga2O3 pour des photodétecteurs DUV solaires-aveugles.
Dans ce travail, des photodétecteurs solaires-aveugles en Ga2O3 polycristallin ont été fabriqués sur substrat saphir. Il est démontré que les atomes d'Al sont incorporés du substrat saphir dans le Ga2O3 pour former (AlxGa1–x)2O3 après recuit thermique post-déposition. Les propriétés structurales, la composition en Al substitutif x, les propriétés optiques et les performances des photodétecteurs de films poly-(AlxGa1–x)2O3 avec différentes températures de recuit post-déposition (PAT) ont été étudiées.
Méthode
Dans cette expérience, des films minces de Ga2O3 polycristallin ont été déposés sur des substrats saphir simple face orientés (0006) par RFMS à 600 °C avec une puissance de pulvérisation de 120 W. La pression de travail a été maintenue constante à 5 mTorr et le flux d'argon à 20 sccm pendant le dépôt. L'épaisseur des films déposés sur saphir était d'environ 164 nm. Après le dépôt, un recuit thermique post-déposition a été effectué sous atmosphère d'air pendant 1 h à 800 °C, 900 °C, 1000 °C et 1100 °C. Après recuit, les échantillons ont été refroidis à température ambiante à une vitesse de 100 °C/min. Ensuite, 30 nm de Ti et 80 nm de Ni ont été déposés par pulvérisation magnétron comme électrodes. Après structuration et gravure des électrodes interdigitées, les contacts métalliques sur le Ga2O3 ont été formés par recuit thermique rapide à 470 °C sous atmosphère d'azote. Les photodétecteurs solaires-aveugles en Ga2O3 polycristallin ainsi fabriqués possèdent des électrodes interdigitées métal-semiconducteur-métal (MSM) comme montré en Figure 1. La longueur, la largeur et l'espacement entre les doigts étaient de 500 μm, 6 μm et 15 μm respectivement, et la longueur totale des doigts est de 1,8 cm.
Résultats et Discussion
Les propriétés structurales des films de Ga2O3 ont été étudiées par diffraction des rayons X à haute résolution (HRXRD). La Figure 2 présente les courbes HRXRD pour les échantillons non recuits et recuits à différentes températures. Les pics correspondant aux plans \( \left(\overline{2}01\right) \), (400), (111), \( \left(\overline{4}02\right) \), (600), (510) et \( \left(\overline{6}03\right) \) des cristaux β-Ga2O3 révèlent que le film de Ga2O3 consiste en β-Ga2O3 monoclinique polycristallin à orientation aléatoire. L'échantillon non recuit présente une intensité de pic plus élevée pour le plan (400) par rapport aux autres plans. Le recuit post-déposition améliore les intensités des plans \( \left(\overline{2}01\right) \), (400), \( \left(\overline{4}02\right) \) et \( \left(\overline{6}03\right) \).
Les Figures 3a et 3b se concentrent sur les pics HRXRD pour les plans \( \left(\overline{2}01\right) \) et \( \left(\overline{6}03\right) \) respectivement. La largeur à mi-hauteur (FWHM) du pic a été utilisée pour calculer la taille des grains via la formule de Debye-Scherrer afin d'évaluer la dépendance de la qualité cristalline des films de Ga2O3 vis-à-vis de la PAT. Le Tableau 1 montre qu'une température de recuit plus élevée produit une taille de grain plus grande lorsque la PAT augmente de 800 °C à 1000 °C, mais que la taille de grain diminue légèrement à 1100 °C. La diffusion de l'Al depuis les substrats Al2O3 dans les films de Ga2O3 à une PAT supérieure à 1000 °C a été largement observée. Comme le montre la Figure 3c, le décalage des pics HRXRD vers des angles de diffraction plus élevés est dû à la diffusion de l'Al du substrat saphir dans le film de Ga2O3 pour former (AlxGa1–x)2O3 après recuit.
Basé sur la loi de Bragg, l'espacement d des plans \( \left(\overline{2}01\right) \) et \( \left(\overline{6}03\right) \) du (AlxGa1–x)2O3 sont calculés et montrés en Figure 3d. Selon la référence [20], les paramètres de maille peuvent être calculés par a = (12,21 − 0,42x) Å, b = (3,04 − 0,13x) Å, c = (5,81 − 0,17x) Å, β = (103,87 + 0,31x)°. L'd du plan \( \left(\overline{6}03\right) \) s'exprime comme suit :
$$ \frac{1}{d^2}=\frac{h^2}{a^2{\sin}^2\beta }+\frac{k^2}{b^2}+\frac{l^2}{c^2{\sin}^2\beta }-\frac{2 hl\cos \beta }{ac\sin^2\beta }, $$ (1)
où h = -6, k = 0, et l = 3. Basé sur les valeurs de la Figure 3d, la valeur x du poly-(AlxGa1–x)2O3 peut être déterminée. Le gap de bande Eg du (AlxGa1–x)2O3 peut être calculé par :
$$ {E}_{\mathrm{g}}(x)=\left(1-x\right){E}_{\mathrm{g}}\left[{Ga}_2{O}_3\right]+{xE}_{\mathrm{g}}\left[{Al}_2{O}_3\right]- nx\left(1-x\right), $$ (2)
où Eg [Ga2O3] = 4,65 eV, Eg [Al2O3] = 7,24 eV, n = 1,87 eV [22]. Les valeurs calculées de x et Eg du poly-(AlxGa1–x)2O3 sont présentées dans le Tableau 2. Une valeur de x supérieure à 0,30 est atteinte dans l'échantillon après une PAT à 1100 °C.
Les images de microscopie à force atomique (AFM) en Figure 4 montrent que les valeurs de rugosité quadratique moyenne (RMS) de surface du film non recuit et des échantillons recuits à 800 °C et 900 °C sont de 3,62 nm, 10,1 nm et 14,1 nm respectivement. La recristallisation causée par la PAT élevée entraîne une taille de grain plus grande, confirmée par une surface plus rugueuse.
Les valeurs de Eg des films minces de (AlxGa1–x)2O3 avant et après recuit ont été caractérisées par mesure des spectres de transmittance. Comme le montre la Figure 5a, les échantillons recuits présentent un décalage vers le bleu au bord d'absorption comparé à l'échantillon non recuit. Une longueur d'onde λ plus courte est obtenue avec l'augmentation de la PAT, due à l'incorporation d'Al. Les échantillons de Ga2O3 ont une transmittance très faible même dans le visible, ce qui pourrait être dû à l'absorption complexe non radiative induite par les défauts dans les matériaux. Le coefficient d'absorption α des films est calculé par :
$$ \alpha =\left(1/t\right)\ln \left[{\left(1-r\right)}^2/T\right], $$ (3)
où T est la transmittance, r la réflectance, et t l'épaisseur du film. La relation entre le coefficient d'absorption α et l'énergie du photon incident hν suit une loi de puissance :
$$ \left(\alpha h\nu \right)=B{\left( h\nu -{E}_{\mathrm{g}}\right)}^{1/2}, $$ (4)
où B est le paramètre de largeur du bord d'absorption. En utilisant ces formules, la relation entre hν et (αhν)2 est obtenue comme montré en Figure 5b. En extrapolant les régions linéaires du graphique vers l'axe horizontal, les valeurs de Eg des échantillons sont évaluées à 4,65 eV, 4,72 eV, 4,78 eV, 4,81 eV et 5,10 eV. Comme le montre le Tableau 2, les valeurs expérimentales de Eg sont cohérentes avec celles calculées d'après les résultats HRXRD.
Pour étudier la responsivité R et le photocourant Iphoto des photodétecteurs en poly-(AlxGa1–x)2O3, des mesures optiques ont varié la longueur d'onde d'illumination λ de 220 à 300 nm avec une puissance lumineuse Plight de 0,5 mW/cm2. La responsivité R est calculée par :
$$ R=\left({I}_{\mathrm{photo}}-{I}_{\mathrm{dark}}\right)/\left({P}_{\mathrm{light}}S\right), $$ (5)
où Idark est le courant d'obscurité et S la surface effective illuminée. La Figure 6 montre un décalage vers le bleu visible de la responsivité maximale R des échantillons recuits par rapport au film non recuit. Cela prouve qu'un gap de bande Eg plus large des échantillons polycristallins a été obtenu après recuit avec la diffusion de l'Al du substrat saphir dans le Ga2O3 pour former (AlxGa1–x)2O3. Le Rmax du dispositif recuit à 1100 °C est de 35 μA/W, inférieur aux valeurs de 0,037 A/W, 0,903 A/W et 1,13 mA/W obtenues par MBE, PLD et méthode sol-gel respectivement, en raison de la faible transmittance du Ga2O3 polycristallin (Figure 5a). Mais comparé au dispositif non recuit, le Rmax du dispositif recuit à 1000 °C augmente d'environ 500 %. On note que R des dispositifs diminue à des longueurs d'onde plus courtes que celle au Rmax, similaire aux observations dans la littérature. Cela pourrait être dû aux pertes d'énergie lors du processus de relaxation des porteurs quand l'énergie du photon dépasse le gap de bande du matériau. L'augmentation du Rmax avec la PAT de 800 °C à 1000 °C est attribuée à l'augmentation de la taille de grain du film.
La Figure 7 montre le photocourant Iphoto, le courant d'obscurité Idark et le rapport photocourant/courant d'obscurité (PDCR) versus tension de polarisation Vbias pour les photodétecteurs sous intensité d'illumination de 0,5 mW/cm2 et λ de 254 nm. Comme le montre la Figure 7a, Iphoto augmente quasi-linéairement avec Vbias. De plus, quand la PAT augmente de 800 °C à 1000 °C, les photodétecteurs gagnent un Iphoto plus élevé. Mais le Iphoto du dispositif recuit à 1100 °C est inférieur à celui de l'échantillon non recuit, car l'énergie du photon est inférieure au gap de bande de l'échantillon recuit à 1100 °C, ne pouvant pas générer de porteurs photo-générés. Les échantillons recuits montrent un Idark plus élevé que l'échantillon non recuit (Figure 7b). On suppose que la recristallisation améliore la conductivité du Ga2O3 polycristallin, augmentant à la fois Iphoto et Idark, et le PDCR de l'échantillon avec PAT de 1000 °C est plus élevé que les autres. Il est notable que le courant d'obscurité de l'échantillon recuit à 900 °C est plus grand que les autres, ce qui peut être attribué à l'augmentation des porteurs avec l'augmentation de la PAT, mais avec une PAT plus élevée, l'interdiffusion de l'Al et du Ga a lieu sur le substrat saphir, détruisant la conductivité du film.
Les caractéristiques de photoréponse des photodétecteurs sont représentées en Figure 8a. Une illumination à λ de 254 nm a été utilisée. Plight, Vbias et la période étaient de 0,5 mW/cm2, 5 V et 5 s respectivement. Il y a deux processus de montée et décroissance : réponse rapide et réponse lente. Généralement, la composante de réponse rapide est attribuée au changement rapide de la concentration de porteurs dès que la lumière est allumée/éteinte, tandis que les porteurs photo-générés peuvent être piégés par les niveaux de défauts dans le gap de bande, retardant la collecte des porteurs pendant l'illumination UV et la recombinaison quand la lumière est éteinte, résultant en la composante de réponse lente. Pour une étude quantitative comparative des photodétecteurs recuits à différentes températures, les processus de montée et décroissance peuvent être ajustés avec une équation de relaxation bi-exponentielle :
$$ I={I}_0+{Ce}^{-t/{\tau}_1}+{De}^{-t/{\tau}_2}, $$ (6)
où I0 est le photocourant d'état stationnaire, t le temps, C et D des constantes, τ1 et τ2 deux constantes de temps de relaxation. Le temps de montée τr1 et τr2 correspondent à la réponse rapide et lente respectivement, et les temps de décroissance τd1 et τd2 de chaque photodétecteur sont calculés (Tableau 3). Il est clair que le temps de réponse diminue après le recuit. Le temps de montée τr1 passe de 0,215 s à 0,148 s, et le temps de décroissance τd1 de 0,133 à 0,067 s. Cela est attribué à la réduction de la concentration de lacunes d'oxygène dans le film de Ga2O3 polycristallin par le recuit. La transition directe devient la source principale de porteurs déséquilibrés photo-générés, réduisant ainsi le temps de réponse rapide. Le temps de décroissance τd2 diminue de 1,072 à 0,634 s, indiquant moins de lacunes d'oxygène et d'autres défauts dans les échantillons recuits, la constante de temps de la décroissance transitoire étant généralement gouvernée par ces pièges. De plus, l'augmentation de la taille de grain avec la PAT réduit le temps de transport des photo-porteurs, améliorant les propriétés de temps de relaxation des dispositifs.
Le Tableau 4 compare le Idark, le temps de montée (τr) et le temps de décroissance (τd) de photodétecteurs solaires-aveugles basés sur films minces de β-, α- et ε-Ga2O3 synthétisés par RFMS et d'autres techniques. On voit qu'il est difficile d'avoir à la fois faible courant d'obscurité et temps de réponse rapide, mais le photodétecteur que nous avons fabriqué présente ces deux avantages.
Conclusions
En résumé, nous avons déposé un film mince de Ga2O3 polycristallin par pulvérisation magnétron sur substrat saphir plan c avec recuit thermique post-déposition à différentes températures ; puis, le photodétecteur UV en Ga2O3 polycristallin a été fabriqué. Comparé au film mince de Ga2O3 non recuit, les échantillons recuits possèdent une taille de grain plus grande et un gap de bande plus large grâce à la recristallisation et la diffusion de l'Al dans le Ga2O3. Le Rmax du dispositif recuit à 1000 °C augmente d'environ 500 % par rapport au dispositif non recuit, et l'échantillon recuit à 1000 °C montre un faible courant d'obscurité de 0,0033 nA sous polarisation de 5 V. De plus, le photodétecteur solaire-aveugle fabriqué sur le film recuit à 1000 °C montre un temps de réponse rapide, avec des temps de montée et décroissance de 0,148 s et 0,067 s respectivement. Ces résultats sont utiles pour fabriquer des photodétecteurs DUV avec faible courant d'obscurité et temps de réponse rapide.
Disponibilité des données et matériaux
Les ensembles de données soutenant les conclusions de cet article sont inclus dans l'article.
Abréviations
- Ga2O3 :
- Oxyde de gallium
- PAT:
- Température de recuit post-déposition
- DUV:
- Ultraviolet profond
- MBE:
- Épitaxie par faisceau moléculaire
- RFMS:
- Pulvérisation cathodique magnétron radiofréquence
- PLD:
- Dépôt par laser pulsé
- ALD:
- Dépôt par couches atomiques
- HVPE:
- Épitaxie en phase vapeur halogénure
- MOCVD:
- Dépôt chimique en phase vapeur métal-organique
- MSM:
- Métal-semiconducteur-métal
- HRXRD:
- Diffraction des rayons X à haute résolution
- FWHM:
- Largeur à mi-hauteur
- AFM:
- Microscopie à force atomique
- RMS:
- Racine carrée moyenne
Nanomatériaux
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