Le soudage sélectif expliqué :techniques de précision pour les circuits imprimés modernes

Le brasage sélectif est l'un des processus utilisés dans la construction de divers assemblages électroniques, généralement des circuits imprimés. En règle générale, le processus implique le soudage de composants électroniques spécifiques sur une carte de circuit imprimé tout en laissant les autres zones de la carte inchangées. Cela contraste avec divers processus de brasage par refusion qui exposent l'ensemble de la carte à de la soudure fondue. En pratique, le brasage sélectif peut faire référence à n'importe quelle méthode de brasage, du brasage manuel à un équipement de soudage spécialisé, à condition que la méthode soit suffisamment précise pour appliquer la soudure uniquement sur les zones souhaitées.

Il est courant qu’un circuit imprimé subisse plusieurs processus de soudure différents au cours de sa construction. À titre d'exemple, tous les composants les moins sensibles d'un circuit imprimé, tels que des résistances, peuvent être installés puis soudés à l'aide d'un processus de refusion au four. La carte serait ensuite soumise à un processus de soudure sélective pour installer ses composants les plus sensibles dans des conditions différentes ou plus contrôlées, par exemple dans une plage de température très spécifique.

Il existe plusieurs technologies différentes pour effectuer la tâche de brasage sélectif. Ceux-ci peuvent souder les connexions souhaitées en une seule fois ou une à la fois. En règle générale, les technologies tout-en-un nécessitent des outils spécialisés pour chaque ensemble de tâches qu’elles doivent effectuer. Même si de tels outils ne sont généralement pas nécessaires pour les technologies ponctuelles, ils ont tendance à prendre beaucoup plus de temps pour accomplir une tâche donnée.

La méthode de trempage sélectif de masse permet de souder plusieurs connexions simultanément. Cette méthode nécessite la construction d'un outil spécial, qui ne peut être utilisé que pour souder un ensemble de connexions sur une conception de circuit imprimé spécifique. L'outillage utilisé pour cette méthode comporte un certain nombre de petits trous à travers lesquels la soudure fondue est pompée, créant ainsi une série de petites flaques d'eau. Le circuit imprimé est ensuite placé sur l'outillage, qui plonge les zones souhaitées du circuit imprimé dans les flaques de soudure.

Une autre technologie tout-en-un est la méthode d’ouverture sélective. Cette technologie utilise généralement un outil spécial qui masque toutes les parties d'un circuit imprimé, sauf là où la soudure est souhaitée. À ces endroits, l'outillage présente une ouverture, ou ouverture. Le circuit imprimé, avec l'outillage fixé, est ensuite baigné dans de la soudure fondue, qui n'atteint que les zones exposées par l'outillage.

Les systèmes à ondes miniatures pour le brasage sélectif sont l’une des méthodes les moins coûteuses. Cette technologie utilise ce qui équivaut à une très petite bulle de soudure fondue. Le circuit imprimé est déplacé sur la bulle et placé dessus là où une connexion soudée est souhaitée. Bien que cette technologie ne nécessite aucun outil spécial, déplacer le circuit imprimé à plusieurs reprises, en n'établissant qu'une seule connexion à la fois, est un processus très lent.

Les systèmes de soudage au laser sont les technologies de type un à la fois les plus rapides et les plus précises. Avec cette méthode, un programme informatique positionne rapidement un laser pour chauffer chaque connexion soudée individuellement. Il s’agit d’une méthode très précise qui ne nécessite aucun outillage particulier; cependant, il reste beaucoup plus lent que les systèmes tout-en-un.

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