3 sections clés du processus de fabrication de microphones

Vous êtes au téléphone avec quelqu'un, tout à coup l'autre ne peut pas entendre ce que vous avez dit. Dans ce cas, s'il n'y a aucun problème au niveau du signal numérique, des paramètres vocaux et d'un fonctionnement incorrect (comme lorsque votre doigt bloque le microphone), il s'agit probablement de votre microphone c'est sans travail .

Rappelez-vous à quel point ce serait frustrant? Et nous parions que c'est la dernière chose que vous voulez voir dans vos propres produits.

Lorsque le microphone est éteint, vous pouvez généralement retracer ce qui a mal tourné pendant le processus de fabrication . Ce faisant, vous pourriez améliorer la qualité de vos produits et taux de rendement .

Nous avons couvert le processus de fabrication global du microphoneici . Pour récapituler, ce sont :

• fonderie de plaquettes ;
• test de plaquettes ; et
• forfait (qui comprend SMT, collage, dépaneling, tests)

Parmi toutes les étapes de l'emballage, le collage est certainement l'un des plus importants . Le contrôle qualité du collage est extrêmement important pour la qualité finale du microphone.

Collage comprend les étapes suivantes :

• matrice de liaison
• Câblage
• Examen 3D
• moulage
• marquage laser, et
• post-durcissement.

Parmi les processus de collage, die bond, wire bond etmoulage contribuent au maximum à la qualité globale du microphone. Sans les points de contrôle soigneusement pris en charge par vos fournisseurs, il est très probable que vous rencontriez encore et encore les problèmes mentionnés ci-dessus sur les microphones.

Voyons maintenant ce que vous pouvez faire pour améliorer la qualité de production du microphone dans les 3 sections suivantes du processus de collage.

Droit de lien

Points de contrôle :

• Précision de liaison
• Force de durcissement

Problèmes potentiels :

• Distorsion du son
• Fiabilité médiocre
• La puce n'est pas suffisamment résistante mécaniquement pour réussir le test de vibration ou le test de chute.

Liaison filaire

Points de contrôle  :

• Ciseaux à fil
• Boucle de fil
• Épaisseur de la boule d'or
• Pression
• Température
• échographie

Problèmes potentiels :

• La force de soudure entre la plaquette et le fil d'or ou celle entre le fil d'or et le doigt d'or du circuit imprimé n'est pas conforme aux normes, ce qui entraîne une faible fonctionnalité et fiabilité du produit.
• Faible taux de rendement et gros gaspillage

Moulage

Points de contrôle :

• Température
• Pression
• Temps de durcissement

Problème potentiel  :

• L'enveloppe extérieure n'est pas suffisamment résistante mécaniquement pour réussir le test de vibration ou de chute.
• La coque n'est pas bien durcie, ce qui rend la pression interne du module trop importante pour réussir le test de fiabilité ou de fonctionnement.

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