Techniques de fabrication éprouvées pour circuits imprimés prototypes

Bien que les circuits prototypes soient partout (téléphones, moniteurs, interrupteurs, TV), on croit à tort que la fabrication PCB est standard et simple. Faux : le processus d'assemblage est aussi polyvalent que les usages des boards. Avant de détailler les matériaux, rappelons ces bases :

• 3 façons majeures de construire un circuit : simple face, double face, multicouches.
• PCB le plus simple = pistes cuivre sur une seule face = PCB 1 couche.
• Généralement, board 2-4 couches : trous ≥ 10 mils (0,25 mm), espaces aériens et largeurs de pistes ≥ 5 mils (0,125 mm). Standard : 0,062 pouces (1,57 mm), FR-4 standard, 1 oz cuivre.

Techniques de fabrication :

• Phototravail (Photoworks) : développement du layout PCB selon préférences client.
• Préparation matériaux : cuivre généralement. Découpe plaques cuivre et board de support à la taille.
• Perçage : trous de référence et d'outillage. Choix : perçage traversant ou technologie CMS.
• Placage et revêtement : placage soudure, étain, or sur nickel pour éviter l'attaque du cuivre. Pour zones non soudables : résist de soudure spécial.
• Impression légende (Legend printing) : légende imprimée des deux côtés : désignateurs composants, réglages switch, points de test. Aide l'assemblage.
  • 3 méthodes : sérigraphie, photo-imagerie liquide, jet d'encre.
• Test board nu (Bare-board test) : détection connexions manquantes ou courts-circuits (connexions incorrectes entre points qui devraient être déconnectés).

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