Glossaire essentiel du prototypage PCB - Partie 1

Le prototypage de circuits imprimés est une excellente entrée dans l'ingénierie électronique. Mais de nombreux termes sont cruciaux pour comprendre la fabrication et l'assemblage PCB. Voici une liste complète des définitions courantes dans le monde des PCB prototypes.

• Activation (Activating) : traitement chimique permettant au stratifié non-conducteur d'accepter le dépôt chimique (électroless). Aussi appelé catalysation.
• Anode : élément positif dans la cuve de placage, alimentation connectée au potentiel positif. Fournit et accélère les ions métalliques vers le circuit en cours de placage.
• Réseau (Array) : groupe de circuits disposés selon un motif spécifique.
• Matériau B-stage : toile de fibre de verre avec couche de résine durcie à un stade intermédiaire. Aussi appelé pré-imprégné (pre-preg).
• Chemise (Barrel) : paroi formée par le placage d'un trou percé.
• Cuivre de base (Base Copper) : feuille de cuivre stratifiée sur une ou deux faces du PCB prototype, servant de chemin conducteur entre deux points.
• Lit de clous (Bed of Nails) : technique de test montant un réseau de pointes de contact configurées pour engager les trous métallisés traversants.
• Via aveugle (Blind Via Hole) : trou métallisé reliant une couche externe à une couche interne, sans traverser toutes les couches du matériau de base.
• CAO (CAD) : Conception Assistée par Ordinateur, logiciel permettant aux ingénieurs de créer et designer facilement un PCB.
• Connecteur bord de carte (Card-edge connector) : connecteur doré adhéré au bord du board.
• Espacement centre-à-centre (Center to Center Spacing) : distance nominale entre centres de deux éléments adjacents sur le board. Toute couche. Aussi appelé pas (pitch).
• Ébavurage (Deburring) : élimination des traces de cuivre de base restant autour des trous après perçage.
• Numérisation (Digitizing) : conversion de positions d'éléments sur plan 2D en représentation numérique en coordonnées X-Y.
• Biseau de bord (Edge Bevel) : opération de biseautage sur connecteurs de bord pour améliorer usure et facilité d'installation.
• Design lignes fines (Fine Line Design) : design PCB permettant 2-3 pistes entre broches DIP adjacentes. Lignes ~2 mil d'épaisseur.
• Doigt (Finger) : plot doré de connecteur bord de carte.

Restez à l'écoute pour la suite de cette liste dans la partie 2 !