Décideurs des coûts et des prix des PCB (cartes de circuits imprimés) et sa tendance future

Le prix est toujours un facteur clé auquel le fabricant et le consommateur accorderont une grande attention. S'il y a une pièce PCB (carte de circuit imprimé) dans votre produit, comment pouvez-vous décider de son prix ? Quels sont les facteurs qui influencent le prix ?

Dans cet article, nous allons vous parler des facteurs déterminant le prix du PCB. De plus, nous vous fournirons quelques tendances futures du marché des PCB.

1. Facteurs déterminant le prix

Fondamentalement, 4 facteurs peuvent décider du coût d'un PCB :

• Frais de matériel ,
• Frais de forage ,
• Frais de technologie de traitement de surface et difficulté de fabrication , et
• Coût humain et d'usine .

1.1 Frais de matériel

Il y a principalement 3 matériaux qui composent le PCB, c'est-à-dire le substrat , le chef d'orchestre et l'adhésif .

Pour FPC, PI (polyimide) et PET (polyéthylène téréphtalate) sont les matériaux de substrat les plus courants. Et pour PCB rigide c'est FR-4 et CEM-3. FR signifie ignifuge et CEM signifie matériaux époxy composites.

PI peut maintenir ses performances sous haute température tandis que le PET ne peut fonctionner qu'à température ambiante . Par conséquent, bien que le prix du PI soit beaucoup plus élevé que le PET, environ 70 % Les substrats FPC sont fabriqués à partir de PI.

CEM-3 est un matériau de nouvelle génération qui a également la capacité de retardateur de flamme. Les performances de CEM-3 à bien des égards sont presque les mêmes que celles de FR-4, et son prix est inférieur à celui de FR-4, il y a donc une tendance à ce que CEM-3 s'empare de la part de marché.

Le conducteur dans le PCB est généralement en cuivre et l'épaisseur est le facteur principal de la feuille de cuivre dans le PCB. Un plus épais la feuille de cuivre est plus chère.

De nombreux types d'adhésifs sont utilisés dans la fabrication FPC, tels que l'acrylique , adhésif époxy , renforcer l'adhésif , adhésif sensible à la pression etc. Parmi lesquels l'adhésif sensible à la pression est le moins cher, il peut simplement être utilisé par des mains humaines et est utilisé pour coller le raidisseur.

En parlant de raidisseur, une zone de conjonction du FPC ont besoin d'un renfort supplémentaire pour assurer la résistance mécanique .

Les raidisseurs comprennent le panneau FR-4, la tôle d'acier, la feuille d'aluminium, le film PI et PET, etc.

Le prix du panneau FR-4 et du film PI est relativement élevé, et par rapport au film, les raidisseurs métalliques ont une dureté plus élevée, ils sont donc plus largement choisis.

1.2 Frais de forage

Pour les besoins de raccordement électrique et structure du circuit , il y a toujours des trous sur le PCB. Le nombre et le diamètre des trous détermineront les frais de forage.

1.3 Frais de technologie de traitement de surface et difficulté de fabrication

Nous effectuons un traitement de surface sur PCB pour obtenir une meilleure qualité de soudure et pour empêcher l'oxydation .

HASL (nivellement de soudure à air chaud) et ENIG (nickel autocatalytique or par immersion) sont les deux dominants technologies d'hier et d'aujourd'hui.

ENIG est beaucoup plus cher que HASL, mais il est écologique et a mieux performances de soudure . Ainsi, sur la phase de production de masse, ENIG est souvent utilisé et vous pouvez toujours choisir HASL pour faire un prototype.

Quant à la difficulté de fabrication, elle fait référence à la largeur et à la distance des lignes du circuit et des couches de PCB. Généralement, un circuit plus complexe et multicouche entraînera un coût plus élevé.

1.4 Coût humain et d'usine

Cette partie du coût ne sera pas apparaître dans la grille tarifaire directement .

Ce serait sous la forme d'un frais partagé ou serait ajouté à d'autres frais. L'étape de production de masse aura un coût plus élevé dans cet aspect.

2. Tendances futures

Du côté de la production, l'avenir du FPC est davantage axé sur l'environnement , haute densité etproduction automatique .

Les points clés de la technologie PCB la plus avancée sont les micro-trous , circuit à l'échelle du micron etmulticouche . Plus une unité est petite, plus la densité que le produit entier peut atteindre est élevée. À l'avenir, ces paramètres de PCB grimperont à un autre niveau.

Du côté de la consommation, appareils portables et l'électronique automobile accorde au PCB un énorme espace de croissance . Et comme on pouvait s'y attendre, les besoins en PCB dans l'électronique grand public comme les PC et les téléphones portables resteront stables à l'avenir.

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