Prévenir le dégazage PCB : Protégez vos circuits des défauts

Le dégazage, aussi appelé dégazage, entraîne des défauts pendant la production et l'utilisation. Bien qu'inévitable dans certaines applications, le dégazage doit être prévenu ou atténué pour garantir un produit final fonctionnel. En savoir plus sur le dégazage et ce que les fabricants peuvent faire pour le prévenir ou le réduire.

Qu'est-ce que le dégazage PCB et masque de soudure ?

Lorsque le dégazage se produit, du gaz piégé dans un PCB se libère à l'intérieur du circuit. Cela se produit le plus souvent dans deux situations :

• Soudure par vague ou manuelle pendant la production : Pendant la soudure par vague ou manuelle, toute humidité près d'un trou traversant se transforme en vapeur en raison de la chaleur. Lorsque ce gaz s'échappe, il crée des vides dans le masque de soudure.
• Utilisation dans des environnements à ultra-haut vide : Dans les applications impliquant des environnements à ultra-haut vide tels que l'espace extra-atmosphérique, les laboratoires ou les installations médicales, le vide peut provoquer l'échappement de vapeurs du PCB, créant de la condensation sur le reste de l'équipement.

Problèmes causés par le dégazage

Puisque les deux types courants de dégazage se produisent pendant différentes parties du cycle de vie du PCB, chacun présente son propre ensemble de défis pour les fabricants. Ces problèmes peuvent résulter en un PCB défectueux ou un produit qui ne fonctionne pas correctement.

Lorsque le dégazage se produit pendant la soudure, les vides qui se forment dans le masque de soudure causent des problèmes significatifs. Ces vides apparaissent dans le placage de cuivre chimique qui rend les trous traversants d'un PCB conducteurs. Pendant le processus de dépôt, un fabricant perce des trous entre les couches du PCB et les plaque avec du cuivre. Ce placage crée un chemin conducteur à travers les couches du circuit, faisant fonctionner le PCB en premier lieu. Un vide dans ce placage de cuivre empêche un courant électrique de passer à travers le placage, résultant en un PCB défectueux. Un PCB doit avoir une couche uniforme de cuivre chimique pour servir son but, et les vides empêchent cela.

Les problèmes associés au dégazage dans un environnement à haut vide dépendent de l'application de l'équipement. Dans les applications spatiales, la condensation qui se forme du dégazage peut interférer avec des matériaux comme les lentilles de caméra ou les outils de mesure. La vapeur brouille les lentilles et interfère avec les résultats de mesure. Les installations médicales et les laboratoires scientifiques doivent avoir un environnement stérile pour utiliser leur équipement correctement. Le dégazage peut contaminer l'équipement et l'environnement environnant, créant un danger pour un patient ou des résultats de test inexacts.

Raisons courantes et solutions

Les situations où le dégazage se produit peuvent différer, mais ses causes sont très similaires peu importe où il se produit. Les raisons du dégazage incluent :

• Matériaux incorrects : Lors du choix des matériaux qui composent un PCB, le fabricant doit considérer chaque étape du cycle de vie du circuit, y compris la production et l'application. Le placage créé à partir d'or, d'argent ou d'étain peut contenir des sels ou des organiques qui créent du gaz lorsqu'ils sont chauffés pendant le dépôt. Quand un PCB utilisé dans des environnements à haut vide n'a pas de matériaux avec une chance plus faible de dégazage, le risque de dégazage augmente.
• Fabrication défectueuse : Le processus de production détermine la qualité d'un PCB autant que ses matériaux. Le dégazage pendant la soudure se produit souvent quand le placage de cuivre chimique est trop fin ou que le processus de préchauffage est mal fait. Négliger d'éliminer l'humidité pendant le processus de production peut créer les vapeurs associées au dégazage dans les systèmes à haut vide.

Réduire le dégazage PCB dans les systèmes à ultra-haut vide

Même quand un PCB a les bons matériaux et la bonne production, il peut encore subir du dégazage dans une application à haut vide. Le fabricant et le client doivent tous deux prendre des précautions pour réduire le risque de dégazage autant que possible. La cuisson des PCB pour systèmes à haut vide pendant la production fonctionne efficacement pour atténuer le dégazage, surtout quand elle est faite dans le vide. Le processus de cuisson élimine l'humidité résiduelle avant l'utilisation.

Lors de l'implémentation de leurs PCB, les clients peuvent concevoir l'équipement pour garder la vapeur loin des composants importants. Développer un chemin pour que le gaz s'échappe par un évent l'empêche de se piéger. Ou, le circuit peut être dirigé loin des parties sensibles pour que toute vapeur entre en contact avec des parties non affectées. Des éléments chauffants peuvent brûler les couches de glace et les films formés par la condensation. Les engins spatiaux comportant des PCB peuvent orienter le côté incluant le circuit vers le soleil pour permettre à sa chaleur naturelle de réduire l'humidité.

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