Fabrication industrielle
Internet des objets industriel | Matériaux industriels | Entretien et réparation d'équipement | Programmation industrielle |
home  MfgRobots >> Fabrication industrielle >  >> Manufacturing Technology >> Processus de fabrication

Tests de fiabilité des PCB flexibles : domaines clés sur lesquels se concentrer

Pour assurer la qualité d'un produit, il est standard d'effectuer des tests de fiabilité. Quels sont les tests pour les FPC (circuits imprimés flexibles) ? Nous résumons ici les tests les plus importants et les instruments associés.

L'examen de fiabilité des FPC comporte principalement 3 parties :

1. Vérification de la fiabilité

Tests de fiabilité des PCB flexibles : domaines clés sur lesquels se concentrer

La vérification de la fiabilité vise à vérifier les matières premières, les procédés et les produits pour contrôler l'étape de développement de nouveaux produits et la production de masse. Elle implique la majorité des tests et instruments, examinons-les un par un.

1.1 Test de performance physique des matériaux

Il n'y a aucun doute que la capacité flexible est la capacité clé des matériaux pour FPC. Le testeur de résistance à la rupture et le testeur d'endurance à la flexion travaillent ensemble pour vérifier la capacité de flexion et de flexibilité des matériaux.

1.2 Mesure d'épaisseur

L'épaisseur est l'un des paramètres clés du produit FPC. On utilise un testeur d'épaisseur de film par rayons X pour vérifier si l'épaisseur du produit électroplaqué correspond au standard.

1.3 Test de performance électrique

La performance électrique influence fortement la performance du FPC. On utilise un VNA (analyseur de réseau vectoriel) pour mesurer les pertes des circuits haute fréquence et haute vitesse. Un TDR (réflectomètre temporel) est appliqué pour tester l'impédance caractéristique.

1.4 Test de qualité de soudure

La soudure est un point de contrôle important dans le processus de fabrication des FPC. Ainsi, un testeur de mouillabilité est utilisé pour vérifier la qualité de la soudure.

1.5 Test de wire bonding

Autre point de contrôle crucial, le wire bonding détermine la qualité de la connexion entre le FPC et les autres composants. L'instrument automatique de wire bonding avancé peut vérifier le plot de liaison en imitant les paramètres du wire bonding.

De plus, un instrument de test de traction est utilisé pour tester la force de poussée de la soudure ou la capacité de traction du wire bonding.

1.6 Test environnemental

Pour examiner si le produit FPC peut résister à différents environnements, le test environnemental est nécessaire. Un testeur de choc thermique effectue les tests de cyclage thermique et de choc thermique pour les produits et matériaux.

Parallèlement, on utilise une chambre température-humidité pour faire le cyclage température-humidité ainsi que le test de vieillissement pour les produits et matériaux.

2. Chimie, analyse des substances dangereuses

La protection de l'environnement est un sujet brûlant. Ainsi, nous effectuons des analyses qualitatives et quantitatives sur les solutions chimiques du processus et les substances dangereuses dans le produit pour assurer la stabilité du processus et la conformité aux réglementations des produits verts.

On utilise ici le spectromètre à émission optique ICP (plasma à couplage inductif) pour analyser quantitativement les métaux lourds et substances dangereuses.

Pour les solutions, on utilise un testeur de chromatographie ionique pour analyser la concentration d'anions, un spectrophotomètre UV (rayons ultraviolets) pour analyser la solution chimique pendant le processus et la teneur en chrome hexavalent selon la directive RoHS, un spectromètre à absorption atomique pour analyser la concentration métallique dans la solution.

3. Analyse de défaillance

Enfin, nous effectuons l'analyse de défaillance pour les anomalies du processus ou côté client par des instruments de précision pour identifier les causes racines de l'anomalie et améliorer le processus.

Pour une analyse de défaillance, il est intuitif de vérifier le circuit en premier. On utilise donc le VNA pour examiner où se trouve le court-circuit ou la coupure. Ensuite, le microscope électronique à balayage et le spectromètre à dispersion d'énergie interviennent pour analyser l'anomalie et les éléments de contamination.

À l'étape finale, un spectre infrarouge à transformée de Fourier est utilisé pour analyser les composés et identifier les sources de pollution via l'établissement d'une base de données des sources de pollution.

Si vous voulez en savoir plus sur les FPC ou avez des difficultés à choisir un fournisseur, contactez-nous. Nous sommes à votre écoute.

Note : Nous ne possédons pas les images utilisées dans cet article. N'hésitez pas à nous contacter si elles vous appartiennent, nous les retirerons dans les plus brefs délais.


Processus de fabrication

  1. Aligner les incitations pour bâtir la fiabilité machine
  2. Le tentage de via PCB expliqué : Avantages, processus et meilleures pratiques
  3. Comprendre les légendes PCB : objectif, placement et avantages
  4. Comment les facteurs environnementaux et de fabrication endommagent les PCB flexibles
  5. Comment les points de test améliorent les tests PCB et l'efficacité de la production
  6. Tests de fiabilité au niveau wafer pilotés par logiciel pour semi-conducteurs de nouvelle génération
  7. Technologie CMS (SMT) dans la fabrication PCB : principes et impact
  8. Maîtriser la fabrication PCB : conseils essentiels pour un prototypage réussi
  9. Qualités clés d'un fabricant PCB fiable - Partie 2