Le tentage de via PCB expliqué : Avantages, processus et meilleures pratiques

Si vous utilisez des circuits imprimés dans vos applications professionnelles, vous avez peut-être entendu parler de l'idée de tentage de via dans la construction de circuits imprimés. Qu'est-ce que le tentage de via, et devriez-vous tenter vos vias dans vos PCB ou non ?

Que signifie tentes un via ?

Les vias sont les trous dans votre circuit imprimé qui permettent aux signaux de transmettre d'un côté du circuit à l'autre ou d'une couche du circuit à une autre. Ils sont généralement plaqués cuivre pour permettre la conductivité à travers le via. Certains fabricants de PCB estiment que ces trous devraient être couverts plutôt que laissés exposés. Si le trou est complètement fermé, on l'appelle un via rempli ou un via bouché par masque, selon la méthode utilisée pour fermer le trou. Si l'anneau annuel est simplement recouvert de masque de soudure, cela s'appelle le tentage du via.

Pourquoi le tentage de via PCB est-il important ?

Le tentage de vias d'un circuit imprimé est une pratique courante pour protéger les circuits imprimés. Il est souvent préféré au bouchage par masque ou au remplissage époxy en raison du coût. La forme la plus rentable de tentage de via est le LPI, ou tentage par masque de soudure photoimageable liquide. Si vous êtes très inquiet que le tentage se détache et expose l'anneau annuel, vous pouvez choisir d'utiliser un remplissage en résine un peu plus cher.

L'objectif principal du tentage de via est de laisser moins de pastilles conductrices exposées sur la surface de votre circuit imprimé. Cela devrait, à son tour, signifier moins de courts-circuits provoqués par le pontage de soudure pendant l'assemblage. Un autre avantage est la réduction de la migration de pâte depuis les pastilles CMS, ce qui peut se produire quand les vias sont percés sur des motifs standards BGA « dog-bone » ou quand les vias sont sur les bords des pastilles CMS. Le tentage aidera aussi à garantir que le via est moins susceptible d'être endommagé par l'exposition aux éléments.

Le tentage est généralement plus efficace avec des vias plus petits (diamètre de 12 mil ou moins), donc si vous avez des vias plus grands que vous devez protéger, vous pourriez vouloir considérer une sorte de remplissage pour fermer le via à la place. Le remplissage de vos vias n'affectera généralement pas significativement la conductivité car le passage électrique à travers le placage de cuivre est sans entrave.

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