Réparation BGA : Processus étape par étape éprouvé pour la retouche – Partie I

3 janvier 2019

Les boîtiers Ball Grid Array (BGA) sont devenus très populaires dans la conception et la fabrication de circuits imprimés (PCB). Ces boîtiers non seulement réduisent la taille des PCB, mais améliorent aussi leur fonctionnalité. Bien que les BGA supportent la pression croissante de la miniaturisation, ils nécessitent parfois maintenance et réparation. Comment les boîtiers BGA sont-ils réparés ? Quelles sont les étapes de la retouche BGA ? Cet article répond à ces questions. Lisez pour connaître l'ensemble du processus d'assemblage BGA.

Réparation de l'assemblage BGA

Plusieurs étapes sont impliquées dans la réparation d'un assemblage BGA. Voici une explication systématique de ces 5 premières étapes :

• Étape 1 – Cuisson du PCB : Étape de base et l'une des plus importantes. Il est crucial que le BGA et le PCB soient exempts d'humidité avant le début de la réparation. Le PCB est cuit selon les normes JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council). La cuisson élimine toute l'humidité et protège du « popcorning », qui rend le BGA irréparable. Le « popcorn » sont de petites bosses qui apparaissent sur le PCB pendant la retouche.
• Étape 2 – Retrait du BGA : Après cuisson sèche du PCB, le BGA peut être retiré en toute sécurité. Le retrait utilise un équipement avancé avec des profils thermiques personnalisés pour chaque BGA et emplacement PCB. Effectué par du personnel formé suivant strictement les directives du fabricant.
• Étape 3 – Cuisson du BGA : Étape optionnelle, selon la condition. Si le BGA vient d'être retiré d'un PCB cuit, cette étape n'est pas nécessaire. En revanche, si le BGA a été exposé à une humidité supérieure à son taux, cette étape est nécessaire. Les BGA sont cuits à 125 °C pendant 24 heures.
• Étape 4 – Préparation du site BGA (Site Dress) : Généralement réalisée sous microscope. La soudure résiduelle est retirée et le BGA nettoyé. Un soin extrême est pris pour ne pas endommager le PCB ou les composants. Le chip est ramené à son état d'origine avant cuisson.
• Étape 5 – Pâtissage BGA haute température : Principalement utilisé pour les BGA haute température. Crée un filet autour des billes de soudure à haute température.

Le processus de réparation n'est pas fini. Dans le prochain article, nous discuterons des étapes suivantes de la réparation d'assemblage BGA.