Termes essentiels prototypage PCB - Partie 2 : Température de transition vitreuse

Dans notre article précédent, nous expliquions des définitions courantes en fabrication de PCB prototypes. Suite de la liste :

• Température de transition vitreuse (Glass transition temperature - Tg) : température à laquelle un polymère amorphe passe d'un état dur/fragile à une consistance caoutchouteuse. Cette transition modifie les propriétés physiques du PCB prototype : dureté, fragilité, coefficient d'expansion thermique, chaleur spécifique.
• Plan de masse (Ground plane) : couche conductrice servant principalement de référence pour les retours de circuit, le blindage ou la dissipation thermique.
• Densité de trous (Hole density) : nombre de trous par unité de surface.
• Impédance : opposition passive totale au passage du courant électrique. Terme généralement utilisé pour circuits haute fréquence.
• Fil de liaison (Jumper wire) : connexion électrique par fil entre deux points sur un PCB prototype après création du motif conducteur initial.
• Stratifié (Laminate) : produit obtenu en collant deux ou plusieurs couches ensemble.
• Épaisseur du stratifié (Laminate thickness) : épaisseur du matériau de base avant traitement, sans le métal.
• Plot (Land) : partie du motif conducteur pour connexion et fixation des composants.
• Masque (Mask) : matériau appliqué sur le board facilitant l'adhérence de la soudure.
• Blanchiment (Measling) : petits points/croix blancs entre les surfaces du stratifié. Indique séparation des fibres de verre au croisement du tissage.
• Anneau annulaire minimal (Minimum Annular Ring) : largeur métal minimale entre circonférence du trou et circonférence externe du plot.
• Couche externe (Outer layer) : faces supérieure et inférieure du PCB prototype.
• Pastille (Pad) : partie du motif conducteur destinée au montage des composants.
• Motif (Pattern) : configuration des matériaux conducteurs/non-conducteurs sur le PCB. S'applique aussi aux outils, dessins, masters associés.
• Schéma électrique (Schematic Diagram) : dessin montrant toutes connexions, circuits, composants, fonctions du circuit électronique du PCB.
• Épaisseur de piste (Trace thickness) : mesurée en onces de cuivre. Perspective : designers utilisent souvent 1-2 oz pour boards traditionnels.

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