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Le MEC-WIFI-2532B-30 est une puce unique hautement intégrée offrant du Wi-Fi 802.11ac 2 flux avec MIMO, une interface LAN sans fil PCI Express, et une interface USB Bluetooth Smart Ready intégrée. Conçu pour les modules M.2 PCIe et USB, il offre haute performance, rentabilité, faible consommation dé

Les ventilateurs modernes doivent tenir compte de la physiologie unique de chaque patient, ce qui exige des mesures de flux de gaz inspiratoire et expiratoire dune précision extrême. Les capteurs traditionnels placés à lintérieur du ventilateur peinent à fournir cette précision. Pour y remédier, Sen

Arrow Electronics et Freelancer.com ont dévoilé ArrowPlus, un nouveau marketplace connectant firmes Fortune 500 et créateurs tech innovants avec un réseau global de plus de 500 000 ingénieurs électroniques et électriques chevronnés. Cycle de Vie Hardware Streamliné : Concept à Marché ArrowPlus ratio

La mémoire flash NAND stocke données dans cellules minuscules tenant bits, activées par application charge électrique. Comme niveaux tension montent, probabilité erreurs, blocs défectueux, et misinterprétations augmente, menant à perte données potentielle. Conséquemment, rétention données et fiabili

AMS, leader mondial technologie capteurs optiques, introduit le TCS3707 – capteur RGB, proximité, et détection scintillement engineered pour délivrer photos pristine en tout environnement éclairage artificiel. Canaux RGB, Clear, Wideband Ultra-Haute Sensibilité Équipé de canaux RGB, Clear, et Wideba

STMicroelectronics a dévoilé la famille STM32WBx5 de microcontrôleurs sans fil dual-core, fusionnant connectivité Bluetooth 5, OpenThread, et Zigbee 3.0 avec une architecture ultra-low-power éprouvée. Architecture Dual-Core : Cortex-M4 Applicatif + Cortex-M0+ Radio Le cœur du STM32WBx5 est un puissa

Cadence Design Systems a lancé le Cadence Tensilica ConnX B20 DSP IP, le membre le plus rapide de sa bien connue famille ConnX. Construit sur une architecture pipeline plus profonde, le ConnX B20 délivre vitesse et efficacité puissance supérieures pour auto et communications 5G, incluant radar next-

SMART Modular Technologies a annoncé aujourdhui une nouvelle ligne de produits mémoire conçus spécifiquement pour environnements Industrial Internet of Things (IIoT). Contrairement au IoT grand public, lIIoT demande analytics mémoire-intensives, maintenance prédictive IA-driven, sécurité embarquée,

GIGAIPC a présenté une suite de solutions IoT à Embedded World 2019, couvrant Smart Retail, Affichage Dynamique, Usine Intelligente, et Systèmes Reconnaissance Faciale. SDM-7100L : Intel Core i3-7100 + Caméra 3D T01-3DX + Moniteur 48″ Haute Luminosité Le SDM-7100L, propulsé par un processeur Intel C

Dans un move décisif pour accélérer lancement solutions IoT différenciées, Cypress Semiconductor a annoncé que ModusToolbox supportera maintenant flows développement end-to-end device-to-cloud construits sur les plateformes IoT open-source leaders du secteur. Le premier tel flow, propulsé par Arm Mb

Dialog Semiconductor a annoncé la famille SmartBond DA1469x, sa gamme SoC Bluetooth Low Energy (BLE) la plus sophistiquée à ce jour. La famille comprend quatre variantes taillées pour un large spectre de produits sans fil. Architecture Triple-Cœur : Cortex-M33 + Cortex-M0+ + SNC Construite sur larch

Cypress Semiconductor a introduit les microcontrôleurs PSoC 64 Secure, une nouvelle génération de processeurs Arm Cortex-M conçue pour donner aux designers IoT pleine confiance en la sécurité de leurs dispositifs. La ligne PSoC 64 mélange une stack sécurité system-layer durcie, standards-based, avec

Texas Instruments (TI) a dévoilé une nouvelle ligne de processeurs embarqués et CI analogiques basés sur bulk acoustic wave (BAW) qui sont set to transformer la prochaine génération de connectivité et infrastructure communications. Premiers Produits : CC2652RB Wireless MCU et LMK05318 Network Synchr

Le Cervoz M336 Powerguard est un disque SSD M.2 2280 compact intégrant Power Loss Protection (PLP). Conçu pour systèmes embarqués ultra-fins, le disque utilise condensateurs tantalum haute capacité pour stocker une charge de réserve lors dune panne alimentation inattendue. Ce tampon extra donne au S

Des machines à café aux systèmes dirrigation, les microcontrôleurs PIC alimentent des millions de dispositifs embarqués. Pourtant, migrer ces solutions PIC MCU-based vers le cloud a historiquement requis jongler avec protocoles communication complexes, durcissement sécurité, et défis compatibilité h

Les conducteurs de véhicules électriques bénéficieront bientôt de lIEM-DCC, le compteur courant continu de pointe dIsabellenhütte conçu pour stations de charge rapide. Le module permet une facturation précise par kilowatt-heure. Conformité Loi Calibration Allemande avril 2019 En conformité avec la l

Xilinx a élargi sa famille Zynq UltraScale+ Radio Frequency System-on-Chip (RFSoC), délivrant performance RF améliorée et scalabilité pour rencontrer la demande spectre sub-6 GHz complet des réseaux 5G next-gen. Générations 2 et 3 : Échantillonnage RF Direct 14-bit Sappuyant sur le succès multi-marc

Infineon Technologies, en partenariat avec Xilinx et Xylon, a annoncé le logiHSSL IP core à Embedded World 2019. Cette interface low-pin débloque communication série haute vitesse entre microcontrôleurs safety-certified AURIX TC2xx et TC3xx dInfineon et familles SoC, MPSoC, et FPGA de Xilinx. HSSL :

MEMXPRO a annoncé le lancement dune nouvelle famille SSD industrielle 3D TLC à Embedded World 2019, featuring les modèles PT30 (avec DRAM) et ET30 (sans DRAM). Les deux disques sont construits sur contrôleurs SMI et flash 3D TLC propriétaire B17A de Micron, engineered pour 10 000 cycles programme/ef