TI Présente Puces Résonateurs BAW pour Révolutionner Connectivité Next-Gen

Texas Instruments (TI) a dévoilé une nouvelle ligne de processeurs embarqués et CI analogiques basés sur bulk acoustic wave (BAW) qui sont set to transformer la prochaine génération de connectivité et infrastructure communications.

Premiers Produits : CC2652RB Wireless MCU et LMK05318 Network Synchronizer

Les deux premiers produits construits avec la technologie BAW propriétaire de TI – le microcontrôleur sans fil SimpleLink CC2652RB et l'horloge synchroniseur réseau LMK05318 – sont conçus pour simplifier intégration système, accélérer time-to-market, et délivrer transport données haute performance, low-cost.

Élimination Cristaux Quartz Externes

Solutions communication et automatisation industrielle traditionnelles reposent sur oscillateurs cristal quartz discrets. Ces composants peuvent être coûteux, volumineux, et vulnérables aux fluctuations température, vibration, et choc. En embarquant résonateurs BAW haute fréquence directement dans le package QFN, les nouveaux dispositifs de TI éliminent le besoin de cristaux externes, résultant en empreinte plus petite, stabilité supérieure, et plus grande résilience au stress mécanique.

CC2652RB : 1er MCU Sans Fil Sans Cristal

Le CC2652RB est le premier MCU sans fil crystal-less du secteur. Il incorpore un résonateur BAW remplaçant le cristal externe 48 MHz, tout en supportant Zigbee, Thread, Bluetooth LE, et protocoles propriétaires 2,4-GHz. Avec large plage température fonctionnement –40 °C à +85 °C, la puce offre flexibilité designers across environnements durs.

LMK05318 : Horloge Ultra-Low-Jitter Single-Channel pour 400 Gbps

En plus, le LMK05318 fournit un horloge single-channel ultra-low-jitter pour liens 400-Gbps. Sa performance hitless switching et marges jitter exceptionnelles donnent aux architectes système foundation fiable pour interfaces 56-Gbps et émergentes 112-Gbps PAM-4, réduisant bit-error rates et boostant débit réseau global.

Parce que le LMK05318 ne requiert pas programmation in-system, a besoins power-supply simplifiés, et coupe composants annexes, il rationalise layout PCB et baisse coût BOM vs solutions concurrentes.

En intégrant technologie résonateur BAW, TI délivre composants robustes, compacts, et cost-effective enabling livraison données plus rapide et communication plus fiable across wired et wireless networks.