Exigence de conception des circuits imprimés SMT, première partie :conception de la pastille de connexion de certains composants ordinaires

SMC rectangulaire (composant de montage en surface) ou SMD (dispositifs de montage en surface)

La conception de la taille du SMC ou du SMD rectangulaire est illustrée à la figure 1 ci-dessous.

SMC rectangulaire (composant de montage en surface) ou SMD (dispositifs de montage en surface)

La conception de la taille du SMC ou du SMD rectangulaire est illustrée à la figure 1 ci-dessous.

La profondeur de rainure du tampon de liaison à rainure de frottement est calculée selon la formule (unité :mm) :
Remarque :L_max fait référence à la longueur maximale de la coque du composant ; B fait référence à la longueur du motif du plot de liaison ; G fait référence à la distance entre deux motifs de plages de connexion ; D fait référence à la profondeur du tampon de liaison de la rainure de frottement ; C fait référence à la largeur du tampon de liaison à rainure de frottement dont la valeur est généralement définie sur 0,3 ± 0,05 mm.

SOT (transistor à petit contour)

L'exigence de conception d'un plot de connexion à une seule broche est illustrée à la figure 3.

Pour les SOT, la distance centre à centre entre les plots de connexion doit être la même que celle entre les fils et la taille adjacente à chaque plot de connexion doit être augmentée d'au moins 0,35 mm, comme illustré à la figure 4.

Composants SOP et QFP

Étant donné que les broches de SOP et QFP ont toutes la forme d'ailes, la taille des plots de connexion est calculée selon la même méthode. D'une manière générale, la largeur du plot de connexion est la moitié de la distance centre à centre de la broche adjacente et la valeur de la longueur du plot de connexion est de 2,5 ± 0,5 mm.

La forme du SOP et la conception du plot de liaison sont illustrées à la figure 5 ci-dessous.

• La distance centre à centre entre les pastilles de connexion est la même que celle entre les broches.

• Le principe général de la conception du plot de connexion pour une seule broche est le suivant :

• un. W2≤W lorsque la distance entre les broches des composants n'est pas supérieure à 1,0 mm ;
• b. W2≥ 1,2 W lorsque la distance entre les broches des composants n'est pas inférieure à 1,27 mm.
• c. L2 =L + b1 + b2 ; b1 =b2 =0,3-0,5 mm.

• La distance entre deux plots de liaison parallèles est calculée selon la formule (unité :mm) :G =F - K.
Remarque :G est la distance entre 2 plots de liaison; F est la taille du boîtier du composant shell ; K est la constante dont la valeur est généralement fixée à 0,25 mm.

• Les coques des SOP sont généralement divisées en deux types :corps large et corps étroit. La valeur de G est respectivement de 7,6 mm et 3,6 mm.

La taille du tampon de connexion QFP et du masque de soudure est indiquée dans le tableau ci-dessous :

Nombre de prospects	Taille du tampon de liaison			Taille du masque de soudure		Légende configurée
	a	b	c	d	e
64	1.0	0.6	0,18	0.2	0,135
80	0.8	0.5	0.2	0.13	0,085
100, 160	0,65	0,35	0.3	0.13	0,085
48 208	0.5	0.3	0.3	0.1	0,05
224	0.4	0,22	0,22	0,08	0,05

SOJ et PLCC

• Les broches de SOJ et PLCC sont en forme de J avec une distance centre à centre typique entre les broches de 1,27 mm et le même motif de plots de connexion.

• Conception de tampon de liaison

un. La largeur du plot de connexion pour une seule broche est généralement comprise entre 0,50 et 0,80 mm, tandis que la longueur du plot de connexion est comprise entre 1,85 et 2,15 mm.
b. Le centre des broches doit se situer entre un tiers à l'intérieur de la forme du plot de connexion et le centre du plot de connexion, comme illustré à la Figure 6.
c. La distance entre deux plots de connexion parallèles de SOJ (G) est généralement de 4,9 mm.
d. La distance entre deux plots de connexion parallèles de PLCC est calculée sur la base de la formule suivante J =C + K comme illustré à la Figure 7.
Remarque :J fait référence à la distance indiquée de la forme du plot de connexion ; C fait référence à la taille de paquet maximale de PLCC ; K fait référence à la constante dont la valeur est généralement fixée à 0,75 mm.

BGA (réseau de grille à billes)

• Classification et attributs de BGA

un. BGA fait référence au type de boîtier dans lequel le réseau de grilles à billes est défini comme terminal de sortie d'E / S au bas des composants. Il peut être classé dans les types suivants :PBGA (réseau de grille à billes en plastique), CBGA (réseau de grille à billes en céramique), TBGA (réseau de grille à billes à bande) et μBGA (boîtier à puce BGA). La taille du contour du BGA est comprise entre 7 et 50 mm.
b. Le PBGA est le type de boîtier BGA le plus répandu avec un substrat PCB comme support. L'espacement entre les billes de soudure de PBGA est de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,0 mm tandis que le diamètre des billes de soudure peut être de 1,27 mm, 1,0 mm, 0,89 mm et 0,762 mm.
c. Les billes de soudure au bas du BGA ont deux types de distribution :une distribution incomplète et une distribution complète, comme illustré à la figure 8.

• Principe de conception du plot de connexion BGA

un. La conception est réalisée selon la distribution des boules de soudure inférieures BGA. Il est nécessaire que chaque centre de chaque boule de soudure soit compatible avec le centre de la boule de soudure de la boule de soudure correspondante au bas du composant BGA.
b. La forme de liaison de chaque boule de soudure est un cercle plein et le diamètre maximum de la pastille PCB est le même que le diamètre de la pastille des billes de soudure au bas des composants BGA. Cependant, le diamètre minimum du plot PCB est obtenu par le diamètre du plot au bas du composant BGA moins la précision de montage. par exemple, si le diamètre du tampon au bas du BGA est de 0,89 mm et la précision de montage est d'environ 0,1 mm, le diamètre minimum du tampon PCB est compris entre 0,89 et 0,2 mm.
c. La taille du masque de soudure doit être supérieure à celle du tampon de connexion de 0,1 à 0,15 mm.
d. Les trous traversants doivent être bloqués par un matériau diélectrique ou un gel conducteur après la galvanoplastie et leur hauteur ne doit pas être supérieure à la hauteur du tampon.
e. Le motif de sérigraphie doit être généré aux 4 angles du couloir latéral du composant BGA et la largeur de ligne de la sérigraphie est comprise entre 0,2 et 0,25 mm.

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