Guide étape par étape de la fabrication de PCB 4 couches – Partie 1

12 décembre 2019

La demande pour les cartes PCB 4 couches est en hausse car elles offrent une intensité de signal élevée. Le PCB 4 couches comporte une couche supérieure, couche interne 1, couche interne 2 et une couche inférieure. Est-ce tout ? Voulez-vous savoir comment les PCB 4 couches ou autres multicouches sont fabriqués ? Cet article liste les étapes majeures de la production de PCB multicouches.

Étapes impliquées dans la production d'un PCB 4 couches

Les fabricants PCB suivent généralement les étapes ci-dessous pour la production de cartes 4 couches ou multicouches. Examinons ces processus majeurs :

• Nettoyage de la surface de la carte : La surface doit être propre, sans empreintes, poussière, huile et autres contaminants. Un nettoyage intense est exigé pour assurer un collage ferme de la couche résistante à la corrosion avec la surface du substrat.
• Stratification (Laminating) : Stratification d'un film sec, composé de film photorésist, film protecteur polyéthylène et film polyester, sur la surface de cuivre. Le film est généralement laminé sur la plaque de couche interne via pressage puis chauffage.
• Transfert d'image : Pour assurer une qualité optimale et une performance sans faille, le stratifié reçoit une couche de film photosensible appelé photorésist. Cela empêche l'accumulation de poussière ou contaminants directement sur le stratifié.
• Gravure du cuivre (Copper Etching) : Élimination du cuivre indésirable de la carte. Pendant la gravure, le cuivre sous le photorésist est conservé pour former le motif de circuit désiré.
• Décapage du résist (Strip Resist) : Une fois le cuivre indésirable retiré, le cuivre existant en surface est généralement recouvert d'étain électrolytique ou étain/plomb, qui doit être nettoyé. Le décapage résist enlève l'étain à l'acide nitrique concentré. Bien sécher la surface après nettoyage avant de passer aux autres processus.
• Empilage avec préimprégné et feuille de cuivre (Lay-up with Prepreg and Copper Foil) : Un préimprégné (feuille PP) et une fine feuille de cuivre sont empilés entre les 2 couches de la carte. La pile est ensuite refroidie à un taux contrôlé.
• Perçage (Drilling) : L'étape la plus cruciale de la fabrication de PCB 4 couches : perçage de trous à des points précis. Les fabricants localisent la position de perçage avec un localisateur à rayons X.
• Métallisation et dépôt de cuivre (Plating and Copper Deposition) : Les trous créés sont remplis de cuivre pour rendre les trous traversants conducteurs entre les couches. Le dépôt de cuivre est accompli par dépôt chimique.

Les processus de fabrication de PCB 4 couches ne s'arrêtent pas là. Il y en a quelques-uns de plus à ajouter, qui seront discutés dans le prochain article. Restez connectés !