Comment optimiser la conception HDI en électronique

06 décembre 2019

L'interconnexion haute densité (HDI) continue d'être le segment à la croissance la plus rapide dans la fabrication de PCB car elle rend les cartes plus efficaces, tout en permettant une transmission plus rapide. Par rapport aux cartes PCB conventionnelles, les PCB HDI ont une densité de câblage plus élevée par unité de surface et se caractérisent par des espaces et des lignes plus fins, des vias mineurs et des plots de capture, et des densités de plots de connexion plus élevées. Ces PCB sont conçus différemment des PCB conventionnels, principalement dans la manière dont les interconnexions sont réalisées. Dans les PCB HDI, les interconnexions sont réalisées à travers des trous borgnes et des trous enterrés au lieu de trous traversants, comme dans le cas des PCB conventionnels. De même, il existe de nombreux conseils de conception qui peuvent optimiser la conception HDI en électronique. Jetons un coup d'œil à quelques-uns d'entre eux qui non seulement optimisent la conception HDI, mais aident également à éviter les pièges coûteux.

La conception HDI permet de sécuriser davantage de composants des deux côtés des PCB, ce qui n'est pas exactement possible avec un assemblage de PCB standard. Le succès de tout assemblage de PCB HDI réside dans la manière dont l'espace des composants est disposé sur la carte et dans la manière dont le concepteur distribue l'espace pour les lignes de signal. Les conseils de conception suivants peuvent également être pris en compte pour garantir des PCB HDI hautes performances.

• Via la sélection du type :

  La sélection du type de via détermine grandement les performances globales des cartes HDI. Gardez à l'esprit que l'utilisation de microvias, aveugles ou enterrés, peut réduire la complexité du processus de fabrication en réduisant le nombre de couches et en minimisant les coûts des matériaux.

• Choisissez judicieusement les composants :

  Lorsqu'il s'agit d'assembler des cartes HDI, la sélection des composants qui entrent dans la carte doit être faite avec la plus grande vigilance. Tenez compte des largeurs de trace, des emplacements, des types et des tailles des trous de forage et de l'empilement avant de sélectionner des composants pour votre conception HDI. L'utilisation judicieuse des composants contribue non seulement à optimiser la conception HDI, mais également à minimiser le temps de fabrication et les coûts de matériaux supplémentaires.

• Pile :

  L'empilement de couches PCB HDI peut être conçu de plusieurs manières comme 1-HDI (avec trous enterrés), 2-HDI non empilés (avec trous enterrés), 2-HDI empilés mais non remplis de résine , empilés et remplis de résine 2-HDI, et ainsi de suite. Les concepteurs doivent choisir la conception d'empilement la plus appropriée pour éviter le gauchissement d'un côté et améliorer le rendement de la carte.

• Espacer judicieusement les composants :

  Un placement inapproprié des composants entraîne l'introduction d'interférences électromagnétiques (EMI) dans les traces, les capacités parasites et/ou les inductances, qui affectent la qualité du signal et les performances globales. Espacez les composants de manière à minimiser les contraintes et les EMI, tout en permettant un assemblage facile, des services de réparation et de reprise de PCB et de soudure.

Outre ce qui précède, les concepteurs de PCB HDI doivent également prendre en compte les conseils de conception suivants :

• Acheminer les traces de manière à minimiser les problèmes d'intégrité du signal
• Maintenir le bon rapport d'ouverture
• Intègre des microvias d'un diamètre incroyablement petit
• Placez les petits composants à proximité les uns des autres
• Distribuez les trous enterrés et borgnes de manière à réduire la pression
•  Utilisez une capacité planaire enterrée plutôt que des condensateurs de découplage

Les PCB HDI, qui sont largement choisis pour améliorer les performances électriques des appareils, trouvent d'immenses applications dans tous les secteurs. Parmi les appareils qui bénéficient de ces PCB, citons les ordinateurs, les smartphones, les équipements médicaux, etc. Cependant, pour concevoir, assembler et optimiser HDI Design, un fabricant a besoin de logiciels de CAO et de FAO, de processus d'imagerie laser directe, d'équipements de fabrication spéciaux et de l'expertise de l'opérateur. Les expériences et les capacités du fabricant déterminent grandement le succès de la conception des PCB HDI. Par conséquent, il est essentiel de s'associer à des fabricants comme Creative Hi-Tech qui possède une vaste expertise dans l'assemblage de circuits imprimés HDI uniques, performants et rentables, à la hauteur de vos exigences. Creative H-tech dispose d'une équipe de professionnels compétents, expérimentés et talentueux qui connaissent bien les conseils de conception variés pour optimiser la conception HDI en électronique.