6 principaux avantages du boîtier BGA (Ball Grid Array) pour les PCB

5 avril 2018

Le layout PCB joue un rôle important dans la performance. Il décide de l'arrangement des composants, améliorant stabilité et efficacité. Le BGA (Ball Grid Array) est devenu une méthode de layout importante ces dernières années grâce à ses nombreux avantages. Dans l'article précédent, plusieurs boîtiers BGA et leur utilisation dans les PCB ont été discutés. Cet article se concentre sur les 6 principaux avantages des boîtiers BGA.

6 avantages importants de l'utilisation du BGA pour un assemblage PCB

Les avantages suivants ont contribué à l'immense popularité du BGA dans l'industrie PCB :

1. Haute densité : Aujourd'hui, la demande est forte pour des boîtiers miniatures à des centaines de broches. Les boîtiers SOIC et PGA avaient des densités de pistes plus faibles, mais posaient des difficultés de soudure (bridage de broches difficile). Les BGA résolvent ces problèmes : les billes de soudure assurent la soudure nécessaire et s'auto-alignent lors du montage. Leur proximité renforce les interconnexions, améliorant le boîtier. Les connexions haute densité du BGA réduisent l'espace composant sur le PCB, permettant une utilisation plus efficace de la surface.
2. Excellente conductivité électrique : Le BGA comporte des chemins plus courts entre le circuit et la puce (die), permettant une meilleure conductivité électrique que les autres composants.
3. Réduction des dommages aux composants : Dans les boîtiers PGA, la soudure reliait les composants et les endommageait. Avec le BGA, les billes de soudure sont fondues par chauffage et adhérent au PCB, réduisant significativement les risques de dommages. La tension de surface entre la carte et la bille maintient le boîtier en place.
4. Réduction du risque de surchauffe : La résistance thermique entre le circuit et le BGA est élevée. Les unités BGA comportent plusieurs canaux thermiques qui évacuent la chaleur générée par le circuit, réduisant le risque de surchauffe.
5. Construction fiable : Dans le PGA, la fragilité des broches était un problème majeur (facilement pliées ou endommagées). Dans le BGA, les plots de soudure sont connectés aux billes, rendant le système robuste et fiable.
6. Performance améliorée à haute vitesse : Le BGA a des connexions internes plus courtes, les composants sont proches. Cette proximité minimise la distorsion du signal en haute vitesse et booste la performance électrique.

Tous ces avantages expliquent la forte demande pour les boîtiers BGA. Si vous les envisagez pour votre prochain projet, il est important de les sourcer auprès d'un fabricant fiable. Creative Hi-Tech est l'un des fabricants bien connus d'assemblages Ball Grid Array aux USA. L'entreprise peut fournir des boîtiers BGA en designs personnalisés et spécifications variées.