Maîtriser le brasage BGA : Conseils d'expert pour un assemblage précis et fiable

12 avril 2017

L'avènement du BGA (Ball Grid Array) a grandement contribué au développement des circuits imprimés (PCB). Le BGA est un type de boîtier CMS (Surface Mount) qui permet de souder définitivement des dispositifs comme les microprocesseurs sur un PCB. La faible inductance des BGA offre une performance électrique supérieure. Leur bonne conduction thermique évacue la chaleur produite par la puce ou le circuit intégré (CI) à travers tout le PCB, évitant ainsi la surchauffe. Dans cet article, nous abordons les avantages du BGA et le processus de brasage.

Avantages du BGA

Aujourd'hui, le BGA est privilégié par la plupart des fabricants de PCB en raison de ses nombreux atouts. Voici les principaux avantages qui le rendent populaire :

1. Le BGA améliore la connectivité, permettant d'atteindre des performances à haute vitesse.
2. Le BGA présente une densité de pistes plus faible, ce qui améliore la conception du PCB.
3. C'est un boîtier robuste qui rend le circuit plus durable.

Processus de brasage BGA

Le brasage de boîtiers BGA requiert expertise, finesse et pratique. On utilise de l'air chaud. Voici la procédure à suivre pour un brasage BGA correct :

• Étape 1 : Appliquez de la pâte à flux sur le plot.
• Étape 2 : Déposez délicatement les billes de soudure sur la pâte à flux appliquée sur le plot. Cette pâte empêche les billes de tomber ou de bouger.
• Étape 3 : Appliquez soigneusement la pâte sur la face de brasage du boîtier BGA.
• Étape 4 : Placez le boîtier sur les billes de soudure déposées sur le plot.
• Étape 5 : Préchauffez le boîtier. Appliquez de l'air chaud sur le dessus et le dessous du boîtier.
• Étape 6 : La chaleur fait fondre les billes de soudure qui se soudent alors.

Si elle est correctement réalisée, la soudure BGA est très fiable. Pour toute assistance, vous pouvez faire appel à des experts comme Creative Hi-Tech, qui possède une vaste expérience dans le domaine et peut vous aider pour vos besoins en conception de PCB.