Étapes finales de la réparation BGA : Guide complet – Partie II

8 mai 2017

La retouche BGA est un processus critique qui exige une expertise pointue et une manipulation précise des équipements. Dans l'article précédent, nous avons abordé les premières étapes de la retouche BGA. Ici, nous poursuivons avec les étapes finales qui complètent le processus de réparation.

Réparation de l'assemblage BGA

Voici les étapes finales qui achèvent le processus de réparation BGA :

• Étape 6 – Placement des billes de soudure BGA : Une machine spéciale ou un outillage sur mesure est utilisé pour déposer les billes de soudure sur le boîtier à grille de billes. Veillez à utiliser des billes de soudure de haute qualité, aux tolérances strictes, pour une application optimale.
• Étape 7 – Refusion : L'équipement est démonté et la carte défectueuse retirée. Les cartes sont placées dans un four pour un préchauffage. Une fois cela fait, les composants non fonctionnels sont chauffés pour faire fondre la soudure. Les cartes sont ensuite refroidies, suivi de la définition du profil thermique et du réassemblage. Ce procédé permet de réparer une mauvaise connexion sans avoir à retirer ou remplacer les composants.
• Étape 8 – Inspection du BGA rebillé : Comme son nom l'indique, l'inspection du BGA rebillé est effectuée ici. On vérifie l'absence de ponts de soudure entre billes (bridge spheres) et la coplanarité. Si des ponts sont détectés, l'étape 7 est répétée.
• Étape 9 – Nettoyage du BGA rebillé : C'est l'étape de nettoyage : le BGA rebillé est traité à l'eau et à l'alcool isopropylique pour améliorer son aspect et lui redonner un aspect neuf. L'acétone peut également être utilisée. Si le BGA est fortement encrassé, un nettoyeur à ultrasons est recommandé.
• Étape 10 – Inspection post-nettoyage : Le BGA rebillé est inspecté à nouveau pour détecter d'éventuels défauts mineurs. Cette inspection après nettoyage offre une vue plus claire de l'assemblage et facilite la détection des anomalies.
• Étape 11 – Cuisson finale du BGA rebillé : Dernière étape du processus de retouche. Le BGA rebillé est cuit à nouveau à 125 °C. Cela garantit que l'assemblage est sec et prêt à supporter les températures de refusion lors de la fabrication du circuit imprimé.

Cela conclut le processus de retouche BGA. En suivant toutes les étapes décrites dans cet article et le précédent, vous pourrez effectuer une réparation BGA de qualité. Vous pouvez également confier la réparation à un expert comme Creative Hi-Tech, reconnu pour la conception et l'assemblage de circuits imprimés, ainsi que pour son expertise en fabrication d'assemblages BGA et en retouche.