Comprendre les fours de refusion : composants clés et applications

Un four de refusion (reflow oven) est un dispositif de chauffage électronique utilisé pour monter des composants électroniques sur circuits imprimés (PCB) par technologie de montage en surface (CMS/SMT). Cette technique est largement appliquée dans l'industrie de fabrication électronique car elle permet une construction plus facile des dispositifs. Il existe plusieurs types de fours de refusion. Ils sont essentiels pour assurer que les composants sont correctement montés et que les connexions électriques sur le circuit sont sécurisées par les techniques de brasage par refusion.

La technologie de montage en surface est la technologie préférée dans la fabrication électronique car elle est rentable comparée à d'autres techniques comme les processus traversants. Même s'il est possible de souder la plupart des composants CMS manuellement, c'est très chronophage car chaque composant doit être soudé individuellement. Ce problème a été résolu avec l'invention du four de refusion.

Un four de refusion permet à l'utilisateur de contrôler la température pendant le chauffage du PCB et le brasage des composants avec de la pâte à braser. Pour obtenir une bonne refusion, le profilage thermique doit être configuré systématiquement. Cela se fait en préchauffant d'abord le four pour s'assurer que les températures du PCB sont assez chaudes pour sécher la pâte à braser. Immédiatement après la stabilisation thermique, le PCB est chauffé rapidement tout en assurant que sa température est supérieure au point de refusion.

Les fours de refusion infrarouge et à convection ont plusieurs zones, et leurs températures sont contrôlées individuellement. Chaque zone consiste en plusieurs sous-zones de chauffage et refroidissement. La source de chauffage est composée de radiateurs infrarouges en céramique, et la chaleur est transférée par rayonnement.

Un four à phase vapeur est un autre type qui chauffe le PCB avec de l'énergie thermique. Cette énergie dérive du changement de phase d'un liquide de transfert thermique qui se condense sur le PCB. Le choix du liquide est généralement déterminé par le point d'ébullition préféré de l'alliage soudé placé dans le four.

Un four de refusion industriel est utilisé pour les circuits nécessitant un chauffage et refroidissement rapides. Plus le chauffage est rapide, moins de stress thermique est placé sur les composants. Ces fours sont généralement utilisés pour de très grands circuits imprimés.

De nombreux amateurs choisissent souvent de construire leurs propres fours de refusion. Ces fours sont souvent créés à partir d'appareils ménagers, comme des fours à micro-ondes, utilisant les rayons infrarouges comme source de chaleur. Un inconvénient des fours faits maison est que le processus de refroidissement est difficile à implémenter.

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