6 raisons pour lesquelles les Ball Grid Arrays (BGA) sont populaires

05 avril 2018

La disposition du PCB joue un rôle important dans les performances d'un PCB. Cette disposition est une méthode qui décide de la disposition des composants sur un PCB. Cet agencement permet d'améliorer la stabilité et l'efficacité du PCB. Ball Grid Array (BGA) est devenu une méthode de mise en page importante ces dernières années, en raison de plusieurs avantages qu'ils offrent. Dans le post précédent , plusieurs boîtiers BGA et leur utilisation dans les PCB ont été discutés. Cet article se concentre sur les 6 principaux avantages des packages BGA.

6 avantages importants de l'utilisation de BGA pour un assemblage de circuits imprimés

Les avantages suivants du BGA ont contribué à son immense popularité dans l'industrie des PCB :

1. Haute densité :Aujourd'hui, il existe une forte demande pour des boîtiers miniatures avec des centaines de broches. Les boîtiers à montage en surface double en ligne (SOIC) et Pin Grid Array (PGA) ont été produits avec des densités de piste inférieures, mais les fabricants de PCB ont rencontré plusieurs difficultés avec le processus de soudure. Dans ces packages, le pontage des broches était extrêmement difficile. Cependant, les BGA aident à réduire ces problèmes, car les billes de soudure fournissent la soudure nécessaire pour maintenir le boîtier. Ces billes de soudure s'auto-alignent facilement pendant le processus de montage. La proximité de ces billes de soudure renforce les interconnexions, améliorant ainsi le packaging. Les connexions haute densité fournies par BGA aident également à réduire l'espace des composants sur le PCB. Cela permet une utilisation plus efficace et efficiente de la zone sur le circuit imprimé.
2. Excellente conductivité électrique  :Le BGA comprend des chemins plus courts entre la carte de circuit imprimé et la puce, ce qui permet une meilleure conductivité électrique que les autres composants électriques.
3. Réduction des dommages aux composants :Comme indiqué, dans les packages PGA, la soudure était effectuée pour connecter les composants les uns aux autres. Cette soudure était connue pour endommager les composants. Cependant, dans le BGA, les billes de soudure sont fondues par chauffage et autorisées à adhérer au PCB. Cela réduit considérablement les risques d'endommagement des composants. De plus, la tension superficielle entre le circuit imprimé et la boule garantit que le boîtier est maintenu en place.
4. Réduit les risques de surchauffe :La résistance à la chaleur entre le circuit imprimé et le BGA est élevée. Les unités BGA comprennent plusieurs canaux thermiques, qui évacuent la chaleur générée par le circuit imprimé. Cela permet de réduire les risques de surchauffe.
5. Construction fiable :En PGA, la composition fragile des broches était un gros problème. Ces épingles nécessitaient des soins supplémentaires et étaient facilement pliées ou endommagées. Cependant, dans le BGA, les pastilles de soudure sont connectées aux billes de soudure, ce qui rend le système robuste et fiable.
6. Amélioration des performances à des vitesses plus élevées :Le BGA a des connexions plus courtes à l'intérieur, ce qui signifie que les composants sont proches les uns des autres. Cette proximité permet de minimiser la distorsion du signal pendant les travaux à grande vitesse et améliore les performances électriques.

Tous les avantages mentionnés ci-dessus ont contribué à la forte demande de packages BGA. Cependant, si vous les envisagez pour votre prochain projet, il est important que vous vous les procuriez auprès d'un fabricant fiable. Creative Hi-Tech est l'un des fabricants bien connus d'assemblages de grilles à billes aux États-Unis. La société peut fournir les packages BGA dans des conceptions personnalisées et des spécifications variées.