Les BGA – Que sont-ils ?

Qu'est-ce qu'un Ball Grid Array ?

Vous avez peut-être entendu le terme BGA. Pas sûr de ce que ça signifie? Nous avons ce qu'il vous faut. BGA, abréviation de ball grid array, est un type spécifique de technologie de montage en surface (SMT). Dans la plupart des cas, les packages BGA sont utilisés par les professionnels pour monter de manière permanente différents types d'appareils, tels que des microprocesseurs. Cela se fait en faisant fondre des boules de soudure entre le circuit imprimé et la face de l'appareil.

Saviez-vous qu'un BGA peut facilement fournir plus de broches d'interconnexion que vous ne pouvez en mettre sur un boîtier double en ligne ou plat ? La grande chose est que les professionnels peuvent utiliser toute la surface inférieure de l'appareil, au lieu de seulement le périmètre, et c'est très pratique. L'apparence de la plupart des matrices à billes découle des attentes élevées des gens pour les produits électroniques modernes avec diverses fonctions, de petite taille, de hautes performances et légers.

En outre, il convient de noter que les réseaux de grilles à billes comprennent plusieurs couches qui se chevauchent. Ceux-ci ont un à plus d'un million de multiplexeurs, bascules, portes logiques ou autres circuits. Notez que les BGA varient considérablement. Certains BGA, par exemple, n'ont pas de connexions au centre. En revanche, d'autres BGA ont des broches situées tout au bas de l'emballage. Gardez à l'esprit que vous pouvez effectuer un routage manuel sans créer de schéma de dérivation pour les BGA plus simples qui ont un pas plus grand et plus d'espace au centre du BGA.

Alignement des balles de soldat

Notez qu'un réseau de billes aligne ses billes de soudure dans une grille sous la surface inférieure de l'appareil connecté. Ceci est différent du type de boîtier périmétrique uniquement daté qui place généralement des broches à souder le long des bords de l'appareil.

L'avantage de cette approche est qu'elle laisse une empreinte significativement plus petite ou plus compacte sur la carte de circuit imprimé (PCB), induisant de meilleures propriétés électriques et thermiques par rapport à un boîtier de montage périmétrique conventionnel. Vous pouvez imaginer que la popularité de ce format a considérablement augmenté avec la miniaturisation rapide de l'électronique.

Avantages des BGA

Tire le meilleur parti de l'espace PCB

Saviez-vous que l'utilisation d'emballages BGA implique généralement l'utilisation de moins de composants ? Notez également que des empreintes plus petites peuvent aider à économiser de l'espace sur la plupart des PCB personnalisés. Et c'est excellent car cela améliore considérablement l'efficacité de tout espace PCB.

Meilleures performances thermiques

C'est un autre avantage crucial. La taille compacte du PCB basé sur le boîtier BGA permet à la chaleur d'être dissipée plus rapidement et facilement.

Notez que lorsque vous montez une plaquette de silicium sur le dessus, la majeure partie de la chaleur peut facilement être transmise aux grilles à billes. Et lorsque vous montez la plaquette de silicium en bas, l'arrière de cette plaquette est solidement connecté au haut de l'emballage. Et c'est l'une des méthodes de dissipation thermique les plus efficaces.

Réduit les coûts

Il ne fait aucun doute que l'utilisation efficace et efficiente de l'espace PCB offre des possibilités d'économiser du matériel et d'améliorer les performances thermoélectriques en même temps. Ceci est important car cela permet de garantir la qualité globale de divers composants électroniques et réduit le risque de défauts.

Meilleures performances électriques

La chose fantastique à propos de l'emballage BGA est qu'il n'a pas de broches qui peuvent être cassées ou pliées, ce qui rend l'emballage BGA suffisamment stable pour que vous puissiez garantir les performances électriques à grande échelle.

Accroître l'utilisation de BGA

L'utilisation des BGA est très rationnelle car assez simple, alors que d'autres technologies ont eu leur part de problèmes. Par exemple, les emballages traditionnels de style quadruple plat comportaient des broches très rapprochées et minces. Et cette configuration entraîne un certain nombre de difficultés sérieuses. Certains d'entre eux sont les suivants.

Dommages

Les broches d'un Quad Flat Package (QFP) sont très fines. C'est pourquoi les professionnels doivent contrôler très attentivement les positions de ces broches. De ce fait, toute mauvaise manipulation est susceptible d'entraîner le déplacement de ces broches, et lorsque cela se produit, elles sont très difficiles à restaurer.

Processus de soudure

En raison de l'espacement extrêmement rapproché de ces broches QFP, un contrôle méticuleux du processus de soudage est nécessaire ; sinon, les contacts peuvent être facilement pontés.

Si vous avez des questions sur l'utilisation de BGA dans votre conception ou sur la façon dont nous travaillons avec eux pour votre assemblage, veuillez nous appeler.