8 étapes clés pour une production précise de PCB rigide-flex

Préparer et nettoyer le matériau de base du PCB rigide-flex

Vous devriez commencer la fabrication du PCB rigide-flex en nettoyant/préparant le stratifié pour une carte rigide-flex. Le stratifié consiste en une couche de cuivre avec un revêtement adhésif ou adhésifs. Il doit être soigneusement frotté avant de l'utiliser pour les processus de fabrication de PCB rigide-flex ultérieurs. Ce pré-nettoyage est crucial car, généralement, les bobines de cuivre sont recouvertes de couches anti-ternissement pour la protection contre l'oxydation. Cependant, cette couche protectrice est un obstacle à la fabrication de PCB rigide-flex, et nous devons la traiter.

Maintenant, si vous vous demandez comment vous pouvez vous débarrasser de cette couche, c'est simple. De nombreux fabricants PCB suivent naturellement ces trois étapes :

1. Tout d'abord, vous devez immerger complètement le feuillard de cuivre dans une solution acide. Si vous n'en avez pas, vous pouvez le soumettre à un spray acide.

2. Ensuite, vous traiteriez la bobine de cuivre avec une solution de persulfate de sodium pour la micro-graver.

3. À la fin, vous devriez avoir besoin de revêtir la bobine en utilisant largement des types appropriés d'agents d'oxydation. Cela vous aiderait à prévenir l'oxydation et l'adhésion.

Générer le motif de circuit pour le PCB rigide-flex

La deuxième étape de la fabrication de la carte PCB rigide-flex est de générer des motifs de circuit. Rappelez-vous, toujours après avoir terminé la préparation du stratifié. De nos jours, les deux méthodes suivantes génèrent principalement le motif de circuit :

1. Impression sérigraphique (Screen Printing) – Cette méthode produit directement les dépôts/motifs de circuit souhaités sur la surface du stratifié. C'est aussi la raison de sa popularité. Vous obtiendriez une épaisseur totale du motif de circuit pas supérieure à 4–50 microns.

2. Imagerie photographique (Photo Imaging) – C'est une technique ancienne, mais elle est encore très célèbre pour représenter les motifs de circuit sur la surface du stratifié. Vous devriez placer un film photorésistant sec comprenant le motif de circuit requis près du stratifié. Après cela, vous devez exposer cet assemblage à la lumière UV.

Cela garantira que le motif de circuit se transfère sur le stratifié depuis le photomasque. Finalement, vous devriez avoir besoin d'utiliser un produit chimique pour enlever le film. Ensuite, seul le stratifié avec les traces de circuit requises reste.

Graver le stratifié cuivre avec le motif de circuit du PCB rigide-flex

Après avoir généré le motif de circuit, l'étape suivante serait de graver ce stratifié cuivre. Pour la fabrication de PCB rigide-flex, vous pouvez immerger le stratifié dans un bain de gravure, ou vous pouvez également le pulvériser avec une solution de gravure. De plus, vous devez graver les deux côtés du stratifié cuivre simultanément. Ce n'est qu'alors que vous pourrez obtenir les résultats requis.

Le resist de gravure que vous enduirez sur les surfaces du film sera photosensible. Par conséquent, avant de l'utiliser pour la gravure chimique, le motif de masque requis sera exposé et créera un anti-gravant. Maintenant, dès que vous gravez le cuivre exposé, vous utiliserez un produit chimique pour décaper le resist de gravure du PCB rigide-flex.

Perçage précis des trous dans le PCB rigide-flex

Maintenant que vous avez gravé le stratifié cuivre, vous êtes prêt à commencer le perçage. Vous percerez des trous, vias et plots selon les exigences du client. En tant que fabricant de PCB rigide-flex, vous devez utiliser un équipement avancé pour des trous précis et exacts. Des machines de forage à grande vitesse sont disponibles sur le marché à cette fin.

Si le client vous demande de créer des trous ultra-petits, vous pouvez utiliser les méthodes de forage laser. Ces techniques sont disponibles pour les PCB rigide-flex. Généralement, le laser au dioxyde de carbone et le laser YAG Excimer sont présents pour percer des trous de niveau moyen et petit sur PCB rigide-flex.

Métallisation des trous traversants

La cinquième étape est l'une des étapes critiques de la fabrication d'un PCB rigide-flex. Vous devez l'exécuter avec un soin et une précision extrêmes. Dans la métallisation des trous traversants, vous déposez du cuivre dans les trous, puis les plaquez chimiquement. Les deux étapes sont après avoir percé les trous avec les spécifications requises.

Le dépôt de cuivre est similaire à celui des trous traversants de PCB rigides, que nous appelons composite. L'épaisseur de placage recommandée pour les trous traversants de plaque rigide n'est pas inférieure à 25 µm (1 mil).

C'est pour améliorer le support mécanique du via ou du plot. Au contraire, un PCB rigide-flex bon marché typique peut avoir environ ½ mil de composite. Cette étape permettrait le passage du courant car une connexion électrique couche à couche se forme.

Protéger le rigide-flex avec une couverture (Coverlay) ou un couvercle (Cover board)

Ensuite, vous devez appliquer une couche de couverture sur la surface supérieure et inférieure du PCB rigide-flex. Cela le protégera. La carte rigide-flex obtiendra essentiellement une protection contre les produits chimiques agressifs, les conditions climatiques violentes et les solvants.

Pour un matériau de couverture, les fabricants de PCB rigide-flex utilisent principalement un film de polyimide avec un adhésif. L'impression sérigraphique imprime le matériau de couverture sur la surface d'une carte rigide-flex. Ensuite, vous devez le soumettre à la lumière UV. Pour la bonne adhérence du tissu de couverture avec la surface du substrat, vous pouvez stratifier les cartes de couverture avec des limites de pression et de chaleur spécifiques.

De plus, il est essentiel de reconnaître la différence entre le matériau de couverture (coverlay) et le matériau de revêtement (cover coat). La couche de couverture est un film stratifié, tandis que vous appliquez directement le revêtement de couverture sur la surface du substrat. Maintenant, la décision sur le type de revêtement à utiliser dépend de votre application, des matériaux disponibles et des méthodes de fabrication de PCB rigide-flex. Il n'y a aucun doute que tant le revêtement de couverture que la couche de couverture améliorent l'intégrité électrique de votre PCB rigide-flex.

Découpe du PCB rigide-flex

L'avant-dernière étape est la découpe d'une carte PCB rigide-flex. Vous devez effectuer le découpage ou la découpe de la carte rigide-flex avec une extrême prudence. En tant que fabricant de PCB rigide-flex, vous pouvez sélectionner la méthode de poinçonnage hydraulique et de jeu de matrices pour la fabrication de cartes rigide-flex en grande quantité.

Néanmoins, nous ne recommanderions pas son utilisation pour les petites séries de production ou le prototypage. C'est en raison de ses frais d'outillage élevés. Comme alternative, vous pouvez utiliser un couteau de découpage spécialisé pour développer des prototypes de PCB rigide-flex en petit nombre.

Le couteau de découpage est une longue lame de rasoir, faite à la forme du circuit rigide-flex. Après cela, il se fixe au trou fraisé dans une plaque de support (plastique épais comme le Téflon, le contreplaqué ou le MDF). Pour la découpe, vous presseriez ensuite le PCB rigide-flex dans le couteau de découpage.

Tests électriques et vérification du PCB rigide-flex final

La dernière étape de la fabrication des PCB rigide-flex est son test et sa vérification. Vous devriez appliquer des tests électriques rigoureux au PCB rigide-flex. Cela assurera l'isolement, la continuité, la qualité et la performance du circuit selon les spécifications de conception. Actuellement, les méthodes de test à sonde volante et par grille sont populaires.

De plus, si vous connaissez les propriétés des matériaux, cela vous aidera également avec la vérification et les tests du PCB rigide-flex. Par exemple, si votre produit est lié à l'industrie automobile, vous devriez modéliser l'humidité, la chaleur, les chocs & vibrations, et les propriétés chimiques.

Les propriétés précises des matériaux régissent le rayon de courbure minimum permis et la fiabilité du produit. Les besoins conducteurs qui vous font choisir le PCB rigide-flex sont fréquemment liés à l'environnement difficile. Par exemple, les produits électroniques grand public bon marché sont souvent sujets aux chutes, à la transpiration, aux vibrations, et pire.

Résumé

En résumé, en tant que fabricant de PCB rigide-flex, vous devez être extrêmement prudent dès le début. Nous avons résumé les huit étapes que vous devriez suivre si vous prévoyez de fabriquer un PCB rigide-flex. Les étapes vont de la planification, la conception à la sélection des matériaux, le développement du PCB rigide-flex, puis son inspection électrique.

Si vous avez besoin de services de fabrication de PCB rigide-flex, vous pouvez nous contacter, et nous pouvons fournir technologie, matériaux et services de qualité. WellPCB produit des cartes PCB rigides et flexibles avec d'excellentes performances et la plus haute fiabilité. Contactez-nous maintenant.