8 étapes spéciales du processus de fabrication de PCB Rigid-Flex

Préparer et nettoyer le matériau de base du PCB rigide-flex

Vous devez commencer la fabrication du circuit imprimé rigide-flexible en nettoyant/préparant le stratifié pour une carte rigide-flexible. Le stratifié est constitué d'une couche de cuivre avec revêtement adhésif ou adhésifs. Il doit être soigneusement frotté avant de l'utiliser pour d'autres processus de fabrication de PCB rigides-flexibles. Ce pré-nettoyage est crucial car, généralement, les bobines de cuivre sont recouvertes de couches anti-ternissement pour la protection contre l'oxydation. Cependant, cette couche protectrice est un obstacle à la fabrication de PCB rigides-flexibles, et nous devons y faire face.

Maintenant, si vous vous demandez comment vous pouvez vous débarrasser de cette couche, c'est simple. De nombreux fabricants de PCB suivent naturellement ces trois étapes,

1. Tout d'abord, vous devez immerger complètement la feuille de cuivre dans une solution acide. Si vous ne l'avez pas, vous pouvez le soumettre à un spray acide.

2. Ensuite, vous traiteriez la bobine de cuivre avec une solution de persulfate de sodium pour la micro-graver.

3. En fin de compte, vous devrez enduire la bobine en utilisant des types appropriés d'agents d'oxydation largement. Cela vous aiderait à prévenir l'oxydation et l'adhérence.

Générer un modèle de circuit pour le PCB rigide-flex

La deuxième étape de la fabrication de la carte PCB rigide-flexible consiste à générer des motifs de circuit. Rappelez-vous, toujours après avoir terminé la préparation du stratifié. De nos jours, les deux méthodes suivantes génèrent principalement le modèle de circuit :

1. Sérigraphie - Cette méthode produit directement les dépôts/motifs de circuit souhaités sur la surface du stratifié. C'est aussi la raison de sa popularité. Vous obtiendrez une épaisseur totale du motif de circuit ne dépassant pas 4 à 50 microns.

2. Imagerie photo - Il s'agit d'une technique ancienne , mais il est toujours très célèbre pour représenter les motifs de circuit sur la surface du stratifié. Vous auriez besoin de placer un film photosensible sec comprenant le motif de circuit requis à proximité du stratifié. Après cela, vous devez exposer cet assemblage à la lumière UV.

Cela garantira que le motif de circuit est transféré au stratifié à partir du photomasque. Enfin, vous auriez besoin d'utiliser un produit chimique pour enlever le film. Ensuite, il ne reste que le stratifié avec les traces de circuit requises.

Graver le stratifié de cuivre avec un motif de circuit de PCB Rigid-Flex

Après avoir généré le modèle de circuit, l'étape suivante consiste à graver ce stratifié de cuivre. Pour la fabrication de circuits imprimés rigides-flexibles, vous pouvez immerger le stratifié dans un réservoir de gravure ou vous pouvez également le vaporiser avec une solution de gravure. De plus, vous devez graver simultanément les deux côtés du stratifié de cuivre. Ce n'est qu'alors que vous pourrez obtenir les résultats requis.

La réserve de gravure que vous appliquerez sur les surfaces du film sera photosensible. Par conséquent, avant de l'utiliser pour la gravure chimique, le motif de masque requis sera exposé et créera un anti-gravure. Désormais, dès que vous graverez le cuivre exposé, vous utiliserez un produit chimique pour retirer la résistance à la gravure du circuit imprimé rigide-flexible.

Percer avec précision des trous dans le circuit imprimé rigide-flex

Maintenant que vous avez gravé le stratifié de cuivre, vous êtes prêt à commencer à percer. Vous percerez des trous, des vias et des pastilles selon les exigences du client. En tant que fabricant de circuits imprimés rigides-flexibles, vous devez utiliser un équipement de pointe pour des trous précis et précis. Les perceuses à grande vitesse sont disponibles sur le marché à cette fin.

Si le client vous demande de créer des trous ultra-petits, vous pouvez utiliser les méthodes de perçage au laser. Ces techniques sont disponibles pour les PCB rigides-flexibles. Généralement, les lasers au dioxyde de carbone et à excimère YAG sont présents pour percer des trous de niveau moyen et petit sur les circuits imprimés rigides-flexibles.

Placage trou traversant

La cinquième étape est l'une des étapes critiques de la fabrication d'un PCB rigide-flexible. Vous devez l'exécuter avec un soin et une précision extrêmes. Dans le placage à trous traversants, vous déposez les trous avec du cuivre, puis vous les plaquez chimiquement. Les deux étapes sont après avoir percé des trous avec les spécifications requises.

Le dépôt de cuivre est similaire au témoignage des trous de PCB rigides, que nous appelons composés. L'épaisseur de placage recommandée pour la plaque rigide à travers le trou n'est pas inférieure à un million de miles.

Il s'agit de renforcer le support mécanique du via ou du plot. Au contraire, un PCB rigide-flex bon marché typique peut avoir un composite d'environ ½ mil. Cette étape permettrait la circulation du courant d'une couche à l'autre des formes de connexion électrique.

Protéger le Rigid-Flex avec un Coverboard ou Cover lay

Ensuite, vous devez appliquer une couche de couverture sur le dessus et la surface inférieure du PCB rigide-flexible. le protégera. Le panneau rigide-flex sera essentiellement protégé contre les produits chimiques agressifs, les conditions climatiques violentes et les solvants.

Pour un matériau de couverture, les fabricants de PCB rigides-flex utilisent principalement un film polyimide avec un adhésif. Les empreintes de sérigraphie recouvrent le matériau sur la surface d'un panneau rigide-flexible. Ensuite, vous devez le soumettre à la lumière UV. Pour une bonne adhérence du tissu de couverture avec la surface du support, vous pouvez stratifier les panneaux de couverture avec des limites de pression et de chaleur spécifiques.

De plus, il est essentiel de reconnaître la différence entre la couche de couverture et le matériau de la couche de couverture. La couche de couverture est un film laminé, tandis que vous appliquez directement la couche de couverture sur la surface du substrat. Désormais, la décision concernant le type de revêtement à utiliser dépend de votre application, des matériaux disponibles et des méthodes de fabrication des PCB rigides-flexibles. Il ne fait aucun doute que la couche de couverture et la couche de couverture améliorent l'intégrité électrique de votre circuit imprimé rigide-flexible.

Découpe de PCB Rigid-Flex

L'avant-dernière étape est la découpe d'une carte PCB rigide-flexible. Vous devez effectuer le découpage ou la découpe de panneaux rigides-flexibles avec une extrême prudence. En tant que fabricant de circuits imprimés rigides-flexibles, vous pouvez sélectionner la méthode de poinçonnage hydraulique et de jeu de matrices pour fabriquer des cartes rigides-flexibles en grand nombre.

Néanmoins, nous ne recommandons pas son utilisation pour les petites séries ou le prototypage. C'est à cause de ses dépenses d'outillage élevées. Comme alternative, vous pouvez utiliser un couteau de découpe spécialisé pour développer des prototypes de PCB rigide-flex en petit nombre.

Le couteau à découper est une longue lame de rasoir, en forme de circuit rigide-flexible. Après cela, il se fixe au trou acheminé dans une planche de support (plastique épais comme le téflon, le contreplaqué ou le MDF ). Pour la découpe, appuyez ensuite sur le circuit imprimé rigide-flex dans le couteau de découpe.

Tests électriques et vérification du PCB Rigid-Flex final

La dernière étape de la fabrication de PCB rigides-flexibles est son test et sa vérification. Vous devrez appliquer des tests électriques rigoureux à la carte PCB rigide-flexible. Il assurera l'isolation, la continuité, la qualité et les performances du circuit conformément aux spécifications de conception. Actuellement, les méthodes de test de sonde volante et de grille sont populaires.

De plus, si vous connaissez les propriétés des matériaux, cela vous aidera également à vérifier et à tester les PCB rigides-flexibles. Par exemple, si votre produit est lié à l'industrie automobile, vous devez modéliser l'humidité, la chaleur, les chocs et les vibrations, ainsi que les propriétés chimiques.

Les propriétés précises des matériaux régissent le rayon de courbure minimum autorisé et la fiabilité du produit. Les besoins de conduite qui vous poussent à choisir un circuit imprimé rigide-flexible sont souvent liés à l'environnement difficile. Par exemple, les produits électroniques personnels bon marché sont souvent sujets aux chutes, à la transpiration, aux vibrations et pire encore.

Résumé

En un mot, en tant que fabricant de circuits imprimés rigides-flexibles, vous devez être extrêmement prudent dès le départ. Nous avons résumé les huit étapes que vous devez suivre si vous envisagez de fabriquer un PCB rigide-flexible. Les étapes commencent par le plan de forme, la conception jusqu'à la sélection du matériau, le développement du circuit imprimé rigide-flexible, puis son inspection électrique.

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