Fabrication CMS avancée : maîtriser la technologie de montage en surface

Vous êtes-vous déjà demandé comment un lave-linge passe en différents modes quand vous appuyez sur quelques boutons ? Le secret est un PCBA, assemblage de circuit imprimé.

Aujourd'hui, les machines électriques ne sont pas seulement un câble plus un appareil mono-fonction, mais un « assistant » aux capacités variées.

Le PCBA rend cela possible en rassemblant différents composants électroniques sur une très petite surface de substrat appelée PCB, fournissant un circuit capable d'exécuter des tâches complexes et multi-fonctionnelles.

Place maintenant à notre sujet : le CMS.

Qu'est-ce que le CMS ?

CMS, pour surface mount technology (technologie de montage en surface), est une méthode qui fixe les composants électroniques sur la surface du PCB.

En gros, il soude les CMS (composants montés en surface) sur les cartes par soudage par refusion.

Processus de fabrication CMS

1. Préparation et examen des matériaux

Préparer les CMS et PCB, examiner s'il y a des défauts. Le PCB a normalement des plots plats, généralement étain-plomb, argent, ou cuivre plaqué or sans trous, appelés plots de soudure.

2. Préparation du pochoir

Le pochoir sert à donner une position fixe pour l'impression de pâte à souder. Il est produit selon les positions des plots de soudure sur le PCB.

3. Impression de pâte à souder

La pâte à souder, généralement un mélange de flux et d'étain, sert à connecter les CMS aux plots de soudure sur le PCB. Elle est appliquée sur le PCB avec le pochoir à l'aide d'une raclette sur un angle de 45°–60°.

4. Placement des CMS

Le PCB imprimé passe aux machines pick-and-place, où il est convoyé sur bande et les composants électroniques sont placés dessus.

5. Soudage par refusion

• Four de refusion : après placement, les cartes entrent dans le four de refusion.
• Zone de préchauffage : première zone, température de la carte et composants montée simultanément et progressivement. Taux de montée 1,0–2,0 °C/s jusqu'à 140–160 °C.
• Zone d'égouttage (soak) : les cartes sont maintenues à 140–160 °C pendant 60–90 s.
• Zone de refusion : température monte à 1,0–2,0 °C/s jusqu'au pic 210–230 °C pour fondre l'étain de la pâte, souder les broches aux plots. La tension superficielle de l'étain fondu maintient les composants en place.
• Zone de refroidissement : section pour que la soudure se solidifie à la sortie de la zone de chauffe, évitant les défauts de joint.

Si le circuit est double face, ce processus impression, placement, refusion peut être répété avec pâte à souder ou colle pour maintenir les composants.

6. Nettoyage et inspection

Nettoyer les cartes après soudage, vérifier les défauts. Retoucher ou réparer les défauts et stocker les produits. Équipements courants liés au CMS : loupe, AOI (inspection optique automatisée), testeur à sondes volantes, machine à rayons X, etc.

C'est ce que nous avons pour cet article. Pour en savoir plus sur le CMS, laissez un commentaire ou contactez-nous. Nous serons ravis de vous entendre !

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