EN 12163 Nuance Cu-DLP H100 – Cuivre Désoxydé Premium avec Résistance Supérieure et Formage à Froid
Le Cu-DLP (numéro de matériau CW023A) est un cuivre désoxydé à teneur résiduelle en cuivre limitée et faible. Selon la désignation DIN comparable SW-Cu, numéro de matériau 2.0076 selon DIN 1787 : 1973-01, la résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par formage à froid. Le SW-Cu est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.
Propriétés de mise en œuvre
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : très bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz de protection : bon
- Brunissage : très bon
Applications
De préférence dans la construction d'appareils et le bâtiment. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn fondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Dureté Brinell | 20,0 °C | 100 [-] | |
| Dureté Vickers | 20,0 °C | 110 [-] | |
| Coefficient de Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Point de fusion | | 965 – 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,9 % |
| Plomb | 5E-3 % |
| Phosphore | 0,01 % |
