EN 12163 Cu-DHP H065 – Cuivre pur phosphoreux résistant à l'hydrogène pour l'ingénierie avancée
Présentation du matériau Cu-DHP (CW024A)
Le Cu-DHP (numéro de matière CW024A) est un cuivre pur phosphoreux désoxydé. Il correspond à la désignation DIN SF-Cu (numéro de matière 2.0090 selon DIN 1787). Ce matériau contient au minimum 99,9 % de cuivre avec une teneur résiduelle en cuivre élevée.
Caractéristiques principales
- Résistance à l'hydrogène : Excellente, idéale pour les environnements contenant de l'hydrogène.
- Conductivité thermique et électrique : Les plus faibles parmi les cuivres purs.
- Durcissement par déformation à froid : La résistance à la traction et la dureté Brinell augmentent significativement par formage à froid.
Propriétés de transformation
| Procédé | Aptitude |
|---|
| Formage à chaud | Très bonne |
| Formage à froid | Très bonne |
| Usinabilité | Défavorable |
| Brasage fort | Très bonne |
| Brasage tendre | Très bonne |
| Soudage sous gaz protecteur | Très bonne |
| Brunissage | Très bonne |
Applications typiques
Le SF-Cu (Cu-DHP) est le grade de cuivre le plus important pour les tubes grâce à ses excellentes propriétés de brasage et de soudage. On le retrouve également en génie des appareils et dans le bâtiment. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (étain brillant, étain mat, étain refondu, étain-plomb) sont répertoriés selon l'application (meilleure soudabilité, résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés physiques et mécaniques
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 132 GPa | |
| Dureté Brinell | 20,0 °C | 65 – 90 | |
| Dureté Vickers | 20,0 °C | 65 – 95 | |
| Coefficient de Poisson | 20,0 °C | 0,34 | |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 100,0 °C | 1,68×10⁻⁵ 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73×10⁻⁵ 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77×10⁻⁵ 1/K | |
| Point de fusion | – | 965 – 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Capacité thermique massique | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 305 – 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 4,30×10⁷ S/m |
| 50,0 °C | 4,10×10⁷ S/m |
| 100,0 °C | 3,70×10⁷ S/m |
| 200,0 °C | 3,40×10⁷ S/m |
| 300,0 °C | 3,00×10⁷ S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 2,2×10⁻⁸ Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4×10⁻⁸ Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7×10⁻⁸ Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9×10⁻⁸ Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3×10⁻⁸ Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Cuivre (Cu) | 99,9 % |
| Phosphore (P) | 0,02 – 0,04 % |
| Argent (Ag) | 0,02 % |
