Cuivre désoxydé Cu-DHP R250 EN 12166 – Cuivre haute pureté pour applications de précision

Le Cu-DHP, numéro de matière CW024A, est un grade de cuivre phosphoreux pur. Par rapport au grade DIN comparable SF-Cu, mat. No 2.0090 selon DIN 1787, il s'agit d'un cuivre désoxydé avec Cu ≥ 99,9 % et une teneur résiduelle en cuivre élevée. La résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par formage à froid. Le SF-Cu (Cu-DHP) est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.

Propriétés de mise en œuvre : formage à chaud : très bon ; formage à froid : très bon ; usinabilité : défavorable ; brasage dur : très bon ; brasage tendre : très bon ; soudage sous gaz protecteur : très bon ; brunissage : très bon.

Applications : Le SF-Cu est le grade de cuivre le plus important pour les tubes grâce à ses excellentes propriétés de brasage et de soudage. Autres applications en construction d'appareils et dans le bâtiment. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn refondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).

Propriétés générales

Propriété	Température	Valeur
Densité	20,0 °C	8,90 - 8,94 g/cm³

Propriétés mécaniques

Propriété	Température	Valeur	Commentaire
Module d'élasticité	-253,0 °C	138 GPa
	-195,0 °C	136 GPa
	-100,0 °C	133 GPa
	20,0 °C	128 - 132 GPa
	50,0 °C	127 GPa
	100,0 °C	125 GPa
	150,0 °C	122 GPa
	200,0 °C	120 GPa
	250,0 °C	118 GPa
Allongement	20,0 °C	12 - 30 %
Allongement A10	20,0 °C	10 %
Allongement A100	20,0 °C	8 %
Dureté Vickers	20,0 °C	75 - 100 [-]
Coefficient de Poisson	20,0 °C	0,34 [-]
Module de cisaillement	23,0 °C	48 GPa	Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié
Résistance à la traction	20,0 °C	250 MPa
Limite d'élasticité Rp0,2	20,0 °C	150 - 230 MPa
	50,0 °C	120 - 150 MPa
	100,0 °C	135 MPa
	150,0 °C	130 MPa
	200,0 °C	125 MPa
	250,0 °C	120 MPa

Propriétés thermiques

Propriété	Température	Valeur	Commentaire
Coefficient de dilatation thermique	100,0 °C	1,68E-5 1/K
	200,0 °C	1,73E-5 1/K
	300,0 °C	1,77E-5 1/K
Point de fusion		965 - 1100 °C	Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié
Capacité thermique massique	-150,0 °C	282 J/(kg·K)
	-50,0 °C	361 J/(kg·K)
	20,0 °C	386 J/(kg·K)
	100,0 °C	393 J/(kg·K)
	200,0 °C	403 J/(kg·K)
	300,0 °C	415 J/(kg·K)
Conductivité thermique	20,0 °C	305 - 340 W/(m·K)
	50,0 °C	310 W/(m·K)
	100,0 °C	318 W/(m·K)
	200,0 °C	326 W/(m·K)
	300,0 °C	334 W/(m·K)

Propriétés électriques

Propriété	Température	Valeur
Conductivité électrique	20,0 °C	4,30E+7 S/m
	50,0 °C	4,10E+7 S/m
	100,0 °C	3,70E+7 S/m
	200,0 °C	3,40E+7 S/m
	300,0 °C	3,00E+7 S/m
Résistivité électrique	20,0 °C	2,2E-8 Ω·m
	50,0 °C	2,4E-8 Ω·m
	100,0 °C	2,7E-8 Ω·m
	200,0 °C	2,9E-8 Ω·m
	300,0 °C	3,3E-8 Ω·m

Composition chimique

Élément	Teneur
Cuivre	99,9 %
Phosphore	0,02 - 0,04 %
Argent	0,02 %