EN 12735-1 Cu-DHP R200 – Cuivre Désoxydé Haute Pureté pour Performances Électriques et Thermiques Supérieures

Le Cu-DHP, numéro de matériau CW024A, est une nuance de cuivre phosphoreux pur. Selon la désignation DIN comparable SF-Cu, numéro de matériau 2.0090 selon DIN 1787 : il s'agit d'un cuivre désoxydé avec Cu ≥ 99,9 % et une teneur résiduelle en cuivre élevée. La résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par formage à froid. Le SF-Cu (Cu-DHP) est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.

Propriétés de mise en œuvre :
Formage à chaud : très bon
Formage à froid : très bon
Usinabilité : défavorable
Brasage fort : très bon
Brasage tendre : très bon
Soudage sous gaz de protection : très bon
Brunissage : très bon

Applications : Le SF-Cu est la nuance de cuivre la plus importante pour les tubes grâce à ses excellentes propriétés de brasage et de soudage. Autres applications en construction d'appareils et dans le bâtiment. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn refondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure brasabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).

Propriétés

Général

Propriété	Température	Valeur
Densité	20,0 °C	8,9 - 8,94 g/cm³

Mécaniques

Propriété	Température	Valeur	Commentaire
Module d'élasticité	-253,0 °C	138 GPa
	-195,0 °C	136 GPa
	-100,0 °C	133 GPa
	20,0 °C	128 - 132 GPa
	50,0 °C	127 GPa
	100,0 °C	125 GPa
	150,0 °C	122 GPa
	200,0 °C	120 GPa
	250,0 °C	118 GPa
Allongement	20,0 °C	30 - 42 %
Allongement, transverse	20,0 °C	33 %
Dureté Vickers	20,0 °C	55 [-]
Coefficient de Poisson	20,0 °C	0,34 [-]
Module de cisaillement	23,0 °C	48 GPa	Typique pour cuivre pur / cuivre faiblement allié
Résistance à la traction	20,0 °C	200 - 250 MPa
	50,0 °C	125 - 200 MPa
	100,0 °C	200 MPa
	150,0 °C	175 MPa
	200,0 °C	150 MPa
	250,0 °C	125 MPa
Résistance à la traction, transverse	20,0 °C	200 MPa
	50,0 °C	200 MPa
	100,0 °C	200 MPa
	150,0 °C	175 MPa
	200,0 °C	150 MPa
	250,0 °C	125 MPa
Limite d'élasticité Rp0,2	20,0 °C	40 - 100 MPa
Limite d'élasticité Rp0,2, transverse	20,0 °C	40 MPa
Limite d'élasticité Rp1,0	20,0 °C	60 MPa
	50,0 °C	55 - 60 MPa
	100,0 °C	55 MPa
	150,0 °C	55 MPa
Limite d'élasticité Rp1,0, transverse	20,0 °C	60 MPa
	50,0 °C	60 MPa
	100,0 °C	55 MPa
	150,0 °C	55 MPa

Thermiques

Propriété	Température	Valeur	Commentaire
Coefficient de dilatation thermique	100,0 °C	1,68E-5 1/K
	200,0 °C	1,73E-5 1/K
	300,0 °C	1,77E-5 1/K
Point de fusion		965 - 1100 °C	Typique pour cuivre pur / cuivre faiblement allié
Capacité thermique massique	-150,0 °C	282 J/(kg·K)
	-50,0 °C	361 J/(kg·K)
	20,0 °C	386 J/(kg·K)
	100,0 °C	393 J/(kg·K)
	200,0 °C	403 J/(kg·K)
	300,0 °C	415 J/(kg·K)
Conductivité thermique	20,0 °C	305 - 340 W/(m·K)
	50,0 °C	310 W/(m·K)
	100,0 °C	318 W/(m·K)
	200,0 °C	326 W/(m·K)
	300,0 °C	334 W/(m·K)

Électriques

Propriété	Température	Valeur
Conductivité électrique	20,0 °C	4,30E+7 S/m
	50,0 °C	4,10E+7 S/m
	100,0 °C	3,70E+7 S/m
	200,0 °C	3,40E+7 S/m
	300,0 °C	3,00E+7 S/m
Résistivité électrique	20,0 °C	2,2E-8 Ω·m
	50,0 °C	2,4E-8 Ω·m
	100,0 °C	2,7E-8 Ω·m
	200,0 °C	2,9E-8 Ω·m
	300,0 °C	3,3E-8 Ω·m

Composition Chimique

Élément	Teneur (%)
Cuivre	99,9 %
Phosphore	0,02 - 0,04 %
Argent	0,02 %