EN 12163 Cu-DLP R300 : Cuivre Désoxydé Premium pour Applications Avancées
Cu-DLP (CW023A) – Cuivre désoxydé à faible teneur résiduelle
Le Cu-DLP, numéro de matière CW023A, est un cuivre désoxydé avec une teneur résiduelle en cuivre limitée et faible. Selon la désignation DIN comparable SW-Cu, numéro de matière 2.0076 selon DIN 1787 : 1973-01 : la résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par le formage à froid. Le SW-Cu est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.
Propriétés de mise en œuvre
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : très bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz protecteur : bon
- Brunissage : très bon
Applications
De préférence dans la construction d'appareils et le métier de la construction. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn fondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure brasabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés générales
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Propriétés mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Allongement | 20,0 °C | 8 % | |
| Allongement A10 | 20,0 °C | 6 % | |
| Allongement A100 | 20,0 °C | 5 % | |
| Coefficient de Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typique pour cuivre déformé pur / cuivre faiblement allié |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / cuivre faiblement allié |
| Résistance à la traction | 20,0 °C | 300 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 20,0 °C | 280 MPa | |
Propriétés thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre déformé pur / cuivre faiblement allié |
| Point de fusion | | 965 - 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / cuivre faiblement allié |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Propriétés électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur (% en masse) |
|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,9 % |
| Plomb | 5E-3 % |
| Phosphore | 0,01 % |
