EN 12163 Cu-DLP O60 – Cuivre Désoxydé Premium pour Applications Avancées
Présentation du Cu-DLP (CW023A)
Le Cu-DLP, numéro de matière CW023A, est un cuivre désoxydé à faible teneur résiduelle en cuivre. Il correspond au grade DIN SW-Cu (mat. No 2.0076 selon DIN 1787 : 1973-01). Sa résistance à la traction et sa dureté Brinell peuvent être augmentées par déformation à froid. Le SW-Cu est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.
Propriétés de mise en œuvre
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : très bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz de protection : bon
- Brunissage : très bon
Applications principales
Principalement utilisé dans la construction d'appareils et le bâtiment. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn refondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés
Générales
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Allongement | 20,0 °C | 35 % | |
| Allongement A10 | 20,0 °C | 30 % | |
| Allongement A100 | 20,0 °C | 25 % | |
| Dureté Brinell | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Dureté Vickers | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Coefficient de Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Résistance à la traction | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 20,0 °C | 80 MPa | |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Point de fusion | | 965 - 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,9 % |
| Plomb | 5E-3 % |
| Phosphore | 0,01 % |
