EN 1652 Nuance Cu-DLP H040
Cu-DLP, mat. No CW023A, est un cuivre désoxydé avec une teneur en cuivre résiduelle limitée et faible. À la marque DIN comparable SW-Cu, mat. N° 2.0076 selon. selon DIN 1787 :1973-01 s'applique :La résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par formage à froid. Le SW-Cu est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible des matériaux en cuivre pur. Propriétés de mise en œuvre :formage à chaud :très bonformage à froid :très bonusinabilité :défavorablebrasage dur :très bonbrasage tendre :très bonsoudage sous protection gazeuse :bon brunissage :très bon Sn matt, Sn fusionné, SnPb) sont répertoriés par application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance électrique de contact, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 :2004-11 (tableau 5)
Propriétés
Général
Propriété | Température | Valeur |
---|---|---|
Densité | 20.0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mécanique
Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
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Module d'élasticité | 20.0 °C | 129 - 132 GPa | |
Dureté, Vickers | 20.0 °C | 40 - 65 [-] | |
Coefficient de Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
Module de cisaillement | 23.0 °C | 48 GPa | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
Thermique
Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
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Coefficient de dilatation thermique | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
Point de fusion | 965 - 1100 °C | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié | |
Capacité thermique spécifique | 20.0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
Conductivité thermique | 20.0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
Électrique
Propriété | Température | Valeur |
---|---|---|
Conductivité électrique | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
Résistivité électrique | 20.0 °C | 1.9E-8Ω·m |
Propriétés chimiques
Propriété | Valeur |
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Bismuth | 5E-4 % |
Cuivre | 99,9 % |
Plomb | 5E-3 % |
Phosphore | 0,01 % |
Métal