EN 1652 Cu-DLP R200 : Cuivre désoxydé premium pour performances supérieures
Le Cu-DLP (numéro de matière CW023A) est un cuivre désoxydé à faible teneur en cuivre résiduel. Selon la norme DIN 1787 : 1973-01, le grade comparable SW-Cu (numéro de matière 2.0076) présente les caractéristiques suivantes : la résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par déformation à froid. Le SW-Cu est résistant à l'hydrogène et affiche la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.
Propriétés de transformation
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : très bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz protecteur : bon
- Brunissage : très bon
Applications
Principalement dans la construction d'appareils et le bâtiment. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (étain brillant, étain mat, étain refondu, étain-plomb) sont classés selon l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés générales
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Propriétés mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Allongement | 20,0 °C | 33 - 42 % | |
| Dureté Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Coefficient de Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Résistance à la traction | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 20,0 °C | 40 - 100 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp1,0 | 50,0 °C | 60 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp1,0 | 100,0 °C | 55 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp1,0 | 150,0 °C | 55 MPa | |
Propriétés thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Point de fusion | - | 965 - 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) | |
Propriétés électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Bismuth (Bi) | 5E-4 % |
| Cuivre (Cu) | 99,9 % |
| Plomb (Pb) | 5E-3 % |
| Phosphore (P) | 0,01 % |
