EN 1653 Cu-DLP R200 : Tôle de cuivre premium pour chaudières et vessels sous pression
Tôles, feuilles et disques en cuivre pour chaudières, vessels sous pression et ballons d'eau chaude.
Propriétés générales
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Propriétés mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Allongement | 20,0 °C | 33 - 42 % | |
| Dureté Vickers | 20,0 °C | 55 | |
| Coefficient de Poisson | 20,0 °C | 0,34 | |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre pur / faiblement allié déformé |
| Résistance à la traction | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 20,0 °C | 40 - 100 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp1,0 | 50,0 °C | 60 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp1,0 | 100,0 °C | 55 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp1,0 | 150,0 °C | 55 MPa |
Propriétés thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre pur / faiblement allié déformé |
| Point de fusion | 965 - 1100 °C | Typique pour cuivre pur / faiblement allié déformé | |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
Propriétés électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,9 % |
| Plomb | 5E-3 % |
| Phosphore | 0,01 % |
EN 1652 CuZn40 R470 : Alliage cuivre haute performance pour applications de précision
EN 541 AW-5006 H27 : Alliage d'aluminium série 5000 à haute résistance
Métal
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- EN 12163 Cu-DLP H075 : Cuivre Désoxydé Premium pour Applications Haute Performance
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