Technique d'assemblage de PCB pour ordinateur portable

Avec l'application florissante et étendue des ordinateurs portables, il est devenu primordial d'améliorer la qualité des produits et l'efficacité de la fabrication. La technique clé et le contrôle de la qualité des produits dans le processus de production des ordinateurs portables ont attiré le plus de concentration. Basé sur l'analyse des techniques clés en termes de conception de PCB, de technique d'assemblage de composants miniatures, de conception de ligne de production et de nettoyage de PCB, cet article étudie comment augmenter l'efficacité de l'assemblage de machines automatiques et le taux de rendement des produits. Grâce à l'ajustement de la conception du produit et de la technique clé et à un contrôle de qualité efficace, l'équipement automatique est capable de répondre aux exigences des caractéristiques d'assemblage des ordinateurs portables afin de fournir une assurance qualité efficace à l'application des appareils automatiques dans l'industrie des ordinateurs portables.

Conception de circuits imprimés

• Sélection des composants

La plupart des ordinateurs portables sur le marché actuel sont si ultra-fins que leur PCB doit être recouvert de microcomposants, ce qui impose alors des exigences d'assemblage plus élevées. Par conséquent, il est important de sélectionner un boîtier de composants approprié lors de la conception de la carte de circuit imprimé. Sur la base des exigences en termes de technique, d'équipement et de conception globale, la forme et la structure du boîtier SMT sont sélectionnées pour les composants dont les performances électriques et les fonctions ont été déterminées, ce qui joue un rôle déterminant dans la densité, la productibilité et la testabilité de la conception du circuit. Chaque type de composant a beaucoup de packages dont chacun peut être un choix pour les ingénieurs, il est donc préférable de connaître les spécifications des composants et la précision des composants disponibles sur le marché avant de les déterminer.

• Sélection du matériel PCB

Basé sur la fabrication d'assemblages de circuits imprimés pour ordinateurs portables, le panneau de revêtement en cuivre de niveau FR4 A1 est généralement sélectionné avec des avantages tels que des propriétés mécaniques relativement élevées, une excellente thermostabilité et une excellente résistivité à l'humidité, une excellente usinabilité. Les propriétés du niveau FR4 A1 sont affichées dans le tableau ci-dessous.

Article	Paramètre
Résistance aux chocs horizontale	≥230KJ/m
Résistance d'isolation après trempage	≥5x108Ω
Résistance électrique verticale	≥14,2 MV/m
Tension de claquage horizontale	≥40KV
Constante diélectrique relative	≤5.5
Facteur de dissipation diélectrique	≤0.4
Hydroscopicité	≤19mg
Combustibilité	FV0
Densité	1,70-1,09 g/cm 3

Technique d'assemblage des microcomposants

La miniaturisation constante des composants conduit à une exigence croissante en termes de technique d'assemblage des composants. Avant l'assemblage, la forme d'assemblage doit d'abord être déterminée en fonction de la disposition des composants sur le PCB de l'ordinateur portable. En raison de la grande intégrité des PCB dans les ordinateurs portables, les microcomposants représentent la plupart des composants des PCB qui sont généralement des PCB multicouches. Dans cette recherche, un type de technique d'assemblage mixte à double surface est appliqué avec le tableau de procédure affiché ci-dessous.

• Équipement d'assemblage de composants sur ligne de production

un. Imprimante à pâte à souder. Situé à l'avant de la ligne de production SMT, il est appliqué pour imprimer de la pâte à souder ou des adhésifs SMD et pour imprimer une impression correcte sur les pastilles ou les positions correspondantes du PCB. Le système d'exploitation interactif Windows NT est appliqué avec des avantages tels qu'un fonctionnement pratique, une vitesse élevée, une grande précision et une excellente capacité d'impression répétitive. La précision de positionnement atteint ±15 μm. La taille d'impression est comprise entre 50 x 50 mm et 460 x 360 mm.

b. Monteur automatique. Il joue le rôle de la main d'un robot, capable de prélever des composants de l'emballage selon une procédure programmée et de les monter sur les positions correspondantes sur le PCB. La fonction de montage et la capacité de production de la ligne de production SMT dépendent de la fonction et de la vitesse du monteur. Le système d'exploitation Windows XP est appliqué dans le monteur avec des caractéristiques de flexibilité, de praticabilité, de fiabilité et de maintenance. La caméra MNVC et de nombreux FEEDER sont captés, adaptés au montage de petites puces (0201), de puces minces et de QFP. La vitesse de montage atteint 12500CPH (laser) et 3400CPH (image), ce qui convient à l'impression continue de QFP avec espacement fin et SOP. La précision de montage atteint ±0,05 mm avec une taille de montage comprise entre 50 x 30 mm et 330 x 250 mm.

c. Four à refusion. Il est placé après le monteur sur la ligne de production SMT, jouant un rôle dans la fourniture d'un environnement de chauffage et la fonte de la pâte d'étain qui est distribuée à l'avance sur le tampon de PCB. Il peut être considéré comme un dispositif de soudage combinant de manière fiable des composants SMT avec une pastille PCB via un alliage de pâte d'étain à souder. La plage de réglage du rail de l'appareil est comprise entre 50 mm et 400 mm, le contrôle de la température de la température ambiante à 300 ° C, la précision du contrôle de la température ± 1,5 ° C, le temps de montée en température 30 min. Le moyen de transmission PCB réside dans Chain+Mesh.

ré. Machine à souder à la vague. Il met en œuvre la soudure de masse à travers le contact entre la vague qui coule en continu sous l'influence de la fusion de la pâte à souder et la surface de soudure PCB avec les composants assemblés. Il est principalement appliqué dans la technique traditionnelle d'assemblage de circuits imprimés enfichables traversants et dans la technique d'assemblage mixte contenant un assemblage de surface et des composants enfichables traversants.

e. Matériel de détection. Il joue un rôle dans la détection de la qualité d'assemblage et de la qualité de soudure du PCB, y compris la loupe, le microscope, l'inspecteur en ligne automatique, le testeur en circuit, le système de détection par rayons X et le détecteur de fonction.

F. Équipement de reprise. Il joue un rôle dans le remaniement des PCB problématiques avec les outils du fer à souder et de la station de retravail.

g. Équipement de nettoyage. Il joue un rôle dans l'élimination des obstacles qui influencent les performances électriques des PCB et des contaminants de soudure tels que les flux qui sont mauvais pour la santé des personnes. Il peut être fixé à un endroit stable.

Conception de la chaîne de production

• Mise sous tension de la ligne de production

La puissance doit être stable avec l'exigence générale de AC220V monophasé (220±10%, 50/60Hz), AC380 triphasé (220±10%, 50/60Hz). Si les exigences ne sont pas satisfaites, l'alimentation régulée doit être configurée et la puissance doit être une fois supérieure à la consommation d'énergie de l'appareil. L'alimentation du monteur doit être connectée à la terre indépendamment et une méthode de routage de 3 phases et 5 lignes doit être généralement appliquée.

• Source d'air sur la ligne de production

La tension de la source d'air doit être configurée en fonction des exigences des appareils. La puissance de l'usine peut être appliquée et la machine à air comprimé sans huile peut être configurée indépendamment. L'exigence générale est que la tension soit supérieure à 7 kg par mètre carré et que l'air purifié soit propre et sec.

• Environnement de la chaîne de production

Un ventilateur d'extraction est configuré en fonction des besoins des appareils. Pour un brasier tout chaud, l'exigence ordinaire est que le débit minimum au niveau du conduit d'évacuation soit de 500 pouces carrés par minute. Le lieu de travail doit être maintenu propre, exempt de poussière et de gaz corrosif avec une température ambiante comprise entre 23 °C ± 3 °C et une humidité relative de 45 % à 70 % HR.

• Exigences de protection électrostatique

Un plan de travail de sécurité électrostatique doit être établi, composé d'un plan de travail, d'un tapis de table anti-électrostatique, d'une interface de dragonne et de lignes de terre. Il devrait y avoir deux interfaces de dragonne sur le tapis de table, une pour l'opérateur et l'autre pour le technicien et le détecteur. Les obstacles qui ont tendance à générer de l'électricité statique ne doivent pas être placés sur le plan de travail tels que les boîtes en plastique, le caoutchouc, le carton et le verre et les dossiers de dessin doivent être placés dans des sacs de classement anti-électrostatiques. Les travailleurs qui doivent entrer en contact direct avec des composants sensibles à l'électricité statique doivent porter des bracelets anti-électrostatiques. Un excellent contact doit être maintenu entre le bracelet et la peau.

Ressources utiles :
• Trois considérations de conception garantissant la compatibilité électromagnétique des circuits imprimés pour ordinateurs portables
• Une introduction complète de PCBA
• Processus d'assemblage de cartes de circuits imprimés générales
• Service de fabrication de circuits imprimés complet de PCBCart - Plusieurs options à valeur ajoutée
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