Terminologie Essentielle de l'Assemblage PCB : Glossaire Complet

Avoir une compréhension fondamentale des terminologies importantes de PCB (circuit imprimé) peut rendre la collaboration avec une organisation de fabrication de circuits imprimés beaucoup plus facile et rapide.

Bien que cette liste de termes d'assemblage PCB ne soit pas exhaustive ou complète par quelque moyen que ce soit, c'est encore une excellente ressource pour votre référence. Lisez la suite !

Anneau Annulaire (Annular Ring)

Généralement, il y a deux types de trous de perçage PCB que vous pouvez forer pendant la fabrication. L'un est le NPTH (trous traversants non métallisés) utilisé pour l'installation et le montage. L'autre est le PTH (trous traversants métallisés) pour les VIAs qui portent le courant.

L'anneau annulaire est essentiellement une région de cuivre autour du trou de perçage. Il assure une connexion solide pour les VIAs et offre un espacement pour l'application du masque de soudure.

Numéro de Pièce Fabricant (MPN)

Le MPN (Manufacturer Part Number) est un identifiant pour chaque composant sur votre carte PCB et est unique pour chaque type de composant. Le numéro de pièce fabricant diffère de l'identifiant de référence. Ce dernier identifie chaque composant particulier dans la BoM de la carte et son emplacement précis sur ladite carte. Sans parler du fait qu'il peut y avoir de nombreux composants avec des identifiants de référence variés ayant le même Numéro de Pièce Fabricant. La traçabilité du MPN est l'un des principaux moyens d'assurer l'intégrité de la chaîne d'approvisionnement. Pour le développement de PCBA, la sélection des composants est probablement la tâche la plus cruciale, car une opération pleinement réussie dépend de la fiabilité et de la qualité des composants.

Épaisseur de la Carte (Board Thickness)

L'épaisseur de la carte est l'un des termes les plus importants pour l'assemblage PCB. C'est essentiellement la hauteur totale de la carte (sans compter les composants présents). Il est de notoriété publique que la taille du circuit (dans le plan horizontal) a diminué pour répondre à la demande de produits et appareils électroniques plus petits. La capacité à router plus de signaux permettant plus de fonctionnalité et de complexité est le facteur déterminant principal pour le nombre total de couches dans les stackups PCB multicouches et donc l'utilisation d'une plus grande épaisseur de carte.

Poids du Cuivre (Copper Weight)

Le poids du cuivre indique l'épaisseur du feuillard de cuivre sur chaque couche d'un circuit imprimé. Il est généralement exprimé en onces de cuivre par pied carré.

Impédance Contrôlée (Controlled Impedance)

De nos jours, plus d'applications emploient des dispositifs IoT (Internet des Objets) qui ont généralement besoin de transmission de signaux à haute vitesse. Donc, contrôler l'impédance sur les lignes de transmission de votre carte PCB est devenu une considération très critique pour l'intégrité des signaux. Vous pouvez accomplir le contrôle d'impédance PCB en adaptant les impédances des matériaux et des pistes pour minimiser les interférences et optimiser la fidélité du signal.

Plan d'Assemblage (Assembly Drawing)

Ce dessin particulier est une référence qui représente l'assemblage du circuit imprimé. Ces plans d'assemblage incluent souvent le placement des composants avec les méthodes de construction, technologies et paramètres requis pour y parvenir.