Assemblage de carte de circuit imprimé – Comment est-il fabriqué ?

Les processus d'assemblage et de fabrication commencent par la pâte à souder qui colle à la carte utilisée pour connecter les composants électriques. Ensuite, le processus passe à la procédure de « prise et placement » des composants. En termes simples, l'ensemble du processus de fabrication des circuits imprimés comprend la soudure, l'inspection et les tests. Une fois le processus de fabrication terminé, les experts doivent envoyer des commentaires en fonction de toute défaillance ou difficulté à l'aide d'une technologie intelligente. Toutes les étapes du processus de fabrication sont sous surveillance.

Cela dit, la plupart des fabricants garantissent une qualité élevée grâce à des opérations supervisées. Dans l'article ci-dessous, nous discuterons du processus d'assemblage et de fabrication basé sur la technologie de montage en surface pour les PCB.

Deux étapes importantes du processus d'assemblage

Découvrez les deux étapes les plus importantes du processus d'assemblage qui mènent à une fabrication de haute qualité :

·         Pâte à souder

La première étape consiste à utiliser de la pâte à souder sur la carte en utilisant un processus similaire à la sérigraphie. La seule différence est qu'il repose sur un pochoir en acier inoxydable, qui est positionné sur le PCB. De cette façon, les assembleurs n'appliquent la pâte à souder que sur des parties particulières du circuit. Ces zones avec la pâte à souder sont les endroits où les composants reposeront.

·         Choisissez et placez

Toutes les cartes provenant du processus d'assemblage contenant de la pâte à souder passeront au processus de sélection et de placement. Là, une machine contenant des bobines de composants distribuera et placera les composants sur la carte en toute sécurité, le cas échéant.

Prenons un aperçu simple de l'ensemble du processus de fabrication ci-dessous !

Aperçu simple du processus de fabrication

Ici, nous aborderons l'ensemble du processus de fabrication de la manière la plus simplifiée pour une plus grande compréhensibilité. Étant donné que les cartes ne sont pas secouées, la pâte à souder doit être collée efficacement et efficacement. Pourquoi ça? Eh bien, le placement de qualité de la pâte à souder maintiendra également les composants électriques dans une position fixe sur la carte.

Pour les cartes soudées à la vague, les machines de sélection et de placement ajoutent de minuscules points de colle pour maintenir les composants en place. Mais cela complique tous les processus de réparation, car la colle peut se salir et interférer avec les composants des cartes.

Les informations de conception de la carte de circuit imprimé permettent aux machines de prélèvement et de placement de connaître la position et toutes les informations sur les composants. Cela permet aux machines de programmer les composants selon les exigences. Voici les différentes étapes du processus de fabrication que vous devez connaître :

·         Soudure

Les cartes passent par la machine à souder une fois le processus d'assemblage consistant à placer les composants sur les cartes est terminé. Cependant, vous devez savoir que certains processus impliquent l'utilisation de machines à souder à la vague, c'est-à-dire pas pour les derniers PCB qui sont alimentés par des composants montés en surface. Étant donné que la machine à souder à la vague fournit la pâte à souder, il n'est pas nécessaire de l'ajouter séparément à la carte. Étant donné que la dernière fabrication et version de PCB implique une technologie de montage en surface, l'utilisation de techniques de soudage par refusion est plus répandue.

·         Inspection

Une fois que les cartes passent par un processus de soudure, elles nécessitent une inspection minutieuse. Ceci est le plus important pour le processus de fabrication global. Tout d'abord, il assure une fabrication de haute qualité avec des défauts identifiés sur place. Deuxièmement, à mesure qu'une panne est détectée, le reste de la production peut être maintenu et corrigé en rectifiant les erreurs respectives. Étant donné que les PCB montés en surface utilisent des centaines de composants, voire plus, sur le matériau du panneau isolant, une inspection manuelle peut être fatigante et prendre du temps.

Pour cette raison, l'inspection optique automatique est une option plus viable. Qu'il s'agisse de composants mal placés ou mal placés ou de mauvais positionnements des joints, le système d'inspection optique respectif peut détecter une gamme de pannes et d'erreurs.

·         Rapport de test et de commentaires

Avant de quitter l'usine, les experts en fabrication effectuent un test pour s'assurer que tous les PCB sont fonctionnels et de haute qualité. De plus, l'envoi du rapport de rétroaction permet à la fabrication de souffrir de moins d'échecs et d'erreurs.

Conclusion

Le post détaillé ci-dessus contient l'ensemble du processus de fabrication de manière simplifiée. Tous les processus essentiels d'assemblage et de fabrication ont été abordés. Pour votre information, l'ensemble du processus de production est considérablement optimisé afin que le niveau de défauts soit faible. C'est l'un des principaux moyens par lesquels les fabricants garantissent une qualité élevée. Les opérations susmentionnées du processus de fabrication sont assez importantes pour répondre aux demandes croissantes et à la qualité attendue pour les placements technologiques haut de gamme.