Assemblage de Circuit Imprimé : Processus de Fabrication Complet Expliqué

Les processus d'assemblage et de fabrication commencent avec la pâte à souder qui adhère à la carte utilisée pour connecter les composants électriques. Ensuite, le processus passe à la procédure de « pick and place » (prélèvement et placement) des composants. En termes simples, tout le processus de fabrication de circuit imprimé inclut le soudage, l'inspection et les tests. Une fois le processus de fabrication terminé, les experts doivent envoyer un retour selon les échecs ou difficultés avec l'aide de technologie intelligente. Toutes les étapes du processus de fabrication sont sous surveillance.

Cela dit, la plupart des fabricants assurent une haute qualité par des opérations supervisées. Dans l'article ci-dessous, nous discuterons le processus d'assemblage et de fabrication basé sur la technologie de montage en surface pour PCB.

Deux Étapes Importantes du Processus d'Assemblage

Découvrez les deux étapes les plus importantes du processus d'assemblage qui mènent à une fabrication de haute qualité :

· Pâte à Souder (Solder Paste)

La première étape implique l'utilisation de pâte à souder sur la carte via un processus similaire à la sérigraphie. La seule différence est qu'il repose sur un pochoir en acier inoxydable, qui est positionné sur le PCB. Ainsi, les assembleurs n'appliquent la pâte à souder que sur des parties particulières du circuit. Ces zones avec la pâte à souder sont où les composants s'assiéront.

· Prélèvement et Placement (Pick and Place)

Toutes les cartes venant du processus d'assemblage contenant de la pâte à souder passeront au processus de pick and place. Là, une machine contenant des bobines de composants distribuera et placera les composants sur la carte en toute sécurité là où c'est requis.

Prenons un aperçu simple de tout le processus de fabrication ci-dessous !

Aperçu Simplifié du Processus de Fabrication

Ici, nous discuterons tout le processus de fabrication de la manière la plus simplifiée pour une plus grande compréhensibilité. Comme les cartes ne sont pas secouées, la pâte à souder doit être efficacement et efficacement appliquée sur elles. Pourquoi ? Eh bien, le placement de qualité de la pâte à souder gardera aussi les composants électriques en position fixe sur la carte.

Pour les cartes à vague de soudure (wave-soldered), les machines pick and place ajoutent de minuscules points de colle pour maintenir les composants en place. Mais cela rend tous les processus de réparation fastidieux car la colle peut devenir salissante et interférer avec les composants des cartes.

L'information de design du circuit imprimé permet aux machines pick and place d'apprendre la position et toute l'information des composants. Cela permet aux machines de programmer les composants selon les exigences. Voici les différentes étapes du processus de fabrication que vous devez connaître :

· Soudage (Soldering)

Les cartes passent à travers la machine de soudage une fois le processus d'assemblage de placement des composants sur les cartes terminé. Cependant, vous devez savoir que certains processus impliquent l'utilisation de machines à vague de soudure, c'est-à-dire pas pour les derniers PCB alimentés par des composants de montage en surface. Puisque la machine à vague de soudure fournit la pâte à souder, elle n'a pas besoin d'être ajoutée séparément à la carte. Comme la dernière fabrication et sortie PCB implique la technologie de montage en surface, l'utilisation de techniques de soudure par refusion (reflow) est plus répandue.

· Inspection

Une fois les cartes passées par un processus de soudage, elles nécessitent une inspection soignée. C'est le plus important pour le processus de fabrication global. Premièrement, cela assure une fabrication de haute qualité avec des défauts identifiés sur le champ. Deuxièmement, comme l'échec est détecté, le reste de la production peut être mis en attente et corrigé en rectifiant les erreurs respectives. Puisque les PCB à montage en surface utilisent des centaines, voire plus, de composants sur le matériau de carte isolant, une inspection manuelle peut être fatigante et chronophage.

Pour cette raison, l'inspection optique automatique est une option plus viable. Des composants mal placés et incorrects aux mauvais placements de joints, le système d'inspection optique respectif peut détecter une gamme d'échecs et d'erreurs.

· Test et Rapport de Retour (Testing and Feedback Report)

Avant de quitter l'usine, les experts en fabrication effectuent un test pour s'assurer que tous les PCB sont fonctionnels et de haute qualité. De plus, l'envoi du rapport de retour permet à la fabrication de souffrir de moins d'échecs et d'erreurs.

Conclusion

L'article détaillé ci-dessus contient tout le processus de fabrication de manière simplifiée. Tous les processus essentiels d'assemblage et de fabrication ont été discutés. Pour votre information, tout le processus de production est considérablement optimisé pour que le niveau de défauts soit bas. C'est l'une des principales façons dont les fabricants assurent la haute qualité. Les opérations du processus de fabrication mentionnées ci-dessus sont assez importantes pour répondre aux demandes croissantes et à la qualité attendue pour les placements technologiques de pointe.