PCB Finitions-Electroless Nickel Immersion Gold

L'appareil électronique parfait doit être léger et petit tout en offrant la capacité d'une fonctionnalité électronique maximale. L'industrie des PCB s'est tournée vers des méthodes d'emballage avancées pour répondre à cette condition préalable.

Il s'agit d'augmenter la densité des circuits intégrés sur une carte PCB ainsi que de combiner plusieurs fonctionnalités dans un seul boîtier dense.

Or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG)

L'or par immersion au nickel autocatalytique est une finition de surface métallique à deux couches de 2 à 8 micropouces Au sur 120 à 240 micropouces de nickel.

Le nickel fonctionne ici comme une barrière pour le cuivre et fournit une surface sur laquelle vous pouvez souder vos composants. L'or est responsable de la protection du placage de nickel pendant le temps de stockage et offre une faible résistance de contact, ce qui est une exigence pour les dépôts d'or minces.

ENIG est sans aucun doute l'une des finitions de surface les plus utilisées dans l'industrie des PCB. Tout cela est dû à la mise en œuvre et à la croissance des réglementations RoHS.

Finition de surface viable pour le processus de soudage par fil

Bien que la surface électrolytique du nickel-or offre des performances immaculées pour le soudage par fil d'or, elle souffre de trois défauts. Chacune de ces lacunes constitue un obstacle majeur à l'utilisation d'ENIG en tant que principale application de finition de surface pour les cartes de circuits imprimés. Voici les trois lacunes.

• Le processus est très coûteux et nécessite généralement une épaisseur d'or élevée.
• Lorsque vous utilisez une épaisseur d'or plus élevée, la fiabilité de votre joint de soudure peut être considérablement réduite. C'est à cause de la formation intermétallique étain-or.
• L'exigence d'un bus électrique pour établir des connexions à l'élément au cours du processus de placage limitera les densités d'éléments que vous souhaitez obtenir.

Les limitations mentionnées ci-dessus offrent également une opportunité pour un procédé sans courant. Ceux-ci peuvent inclure ENEG et ENEPIG qui impliquent de l'or autocatalytique et du palladium autocatalytique.

Cette finition de surface a ses propres avantages, tels que le coût et la fiabilité de l'emballage. Le coût devient surtout l'un des aspects les plus préoccupants du processus. Avec la flambée récente du prix de l'or, le prix de ce type de finition de surface devient plus difficile à contrôler.

Cependant, le coût du métal palladium est comparativement bien inférieur à celui de l'or. Ainsi, les fabricants ont désormais la possibilité de remplacer l'or par du palladium pour un processus de qualité identique mais économique.

ENIG est une finition de surface couramment utilisée qui utilise une couche de nickel, qui est en fait une couche d'alliage nickel-phosphore. Cette teneur en phosphore comporte deux catégories qui sont le nickel phosphore ou le nickel riche en phosphore. L'application des deux n'est pas la même.

Il existe certains avantages associés au nickel, tels qu'il convient ou un processus de brasage sans plomb. La surface qu'il produit est plate, fine et lisse. Vous pouvez le stocker plus longtemps si les conditions de stockage sont correctes et pas trop dures.

De plus, le nickel convient à la liaison avec l'aluminium et convient aux panneaux épais qui peuvent résister aux attaques de plusieurs éléments environnementaux.

Avantages et inconvénients de l'ENIG

Voici quelques-uns des avantages et des inconvénients des finitions de surface ENIG.

Avantages

• Il produit des surfaces planes
• Il offre une finition de surface entièrement sans plomb pour les PCB
• C'est bon pour les trous traversants plaqués (PTH)
• Il offre une durée de conservation plus longue pour les circuits imprimés

Inconvénient

• Ce processus est très coûteux en raison des prix élevés de l'or sur le marché
• La finition de surface n'est pas retravaillable
• Nickel noir et tampon noir
• La finition de surface peut endommager ET
• Les circuits du circuit imprimé peuvent subir une perte de signal (RF)
• L'ensemble du processus de finition de surface ENIG est assez compliqué

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