Nickel Chimique Or Immersion (ENIG) : Finition PCB Supérieure pour l'Électronique Haute Performance

Le dispositif électronique parfait doit être léger et petit tout en offrant la capacité de fonctionnalité électronique maximale. L'industrie PCB s'est orientée vers des méthodes d'empaquetage avancées pour répondre à ce prérequis.

Cela implique d'augmenter la densité des circuits intégrés sur une carte PCB ainsi que de combiner plusieurs fonctionnalités en un seul boîtier dense.

Nickel Chimique Or Immersion (ENIG)

L'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) est une finition de surface métallique à double couche de 2 à 8 micro-pouces d'Or sur 120 à 240 micro-pouces de Nickel.

Le Nickel ici fonctionne comme une barrière pour le cuivre et fournit une surface sur laquelle vous pouvez souder vos composants. L'or est responsable de la protection du placage de nickel pendant le stockage et offre une faible résistance de contact, requise pour les dépôts d'or minces.

L'ENIG est sans aucun doute l'une des finitions de surface les plus utilisées dans l'industrie PCB. C'est tout dû à la mise en œuvre et la croissance des réglementations RoHS.

Finition de Surface Viable pour le Processus de Wire Bonding

Bien que la surface or électrolytique nickel offre une performance immaculée pour le wire bonding or, elle souffre de trois déficiences. Chacune cause un obstacle majeur pour l'utilisation de l'ENIG comme finition de surface principale pour les circuits. Voici les trois déficiences.

• Le processus est très cher et nécessite généralement une épaisseur d'or élevée.
• En utilisant une épaisseur d'or plus élevée, la fiabilité de votre joint de soudure peut réduire drastiquement. C'est à cause de la formation inter-métallique étain-or.
• L'exigence de bus électrique pour établir des connexions à la caractéristique au milieu du processus de placage limitera les densités de caractéristiques que vous souhaitez atteindre.

Les limitations mentionnées ci-dessus offrent aussi une opportunité pour un processus chimique. Ceux-ci peuvent inclure ENEG et ENEPIG impliquant de l'or chimique et du palladium chimique.

Cette finition de surface a ses propres avantages, comme le coût et la fiabilité d'empaquetage. Le coût devient surtout l'un des aspects les plus inquiétants. Avec une récente hausse du prix de l'or, le prix de ce type de finition devient plus difficile à contrôler.

Cependant, le coût du métal palladium est comparativement bien plus bas que l'or. Donc, les fabricants ont maintenant l'option de remplacer l'or par du palladium pour un processus rentable mais de qualité identique.

L'ENIG est une finition de surface couramment utilisée qui utilise une couche de nickel, qui est en fait un alliage nickel-phosphore. Cette teneur en phosphore a deux catégories : nickel phosphore ou nickel haut phosphore. L'application des deux n'est pas la même.

Il y a certains avantages associés au Nickel, comme sa convenance pour un processus de soudure sans plomb. La surface qu'il produit est plate, fine et lisse. Vous pouvez le stocker plus longtemps en tenant compte de conditions de stockage décentes et pas trop rudes.

De plus, le Nickel convient pour la liaison avec l'aluminium et convient pour les panneaux épais qui peuvent résister aux attaques de plusieurs éléments environnementaux.

Avantages et Inconvénients de l'ENIG

Voici quelques avantages et lacunes des finitions de surface ENIG.

Avantages

• Produit des surfaces planes
• Offre une finition de surface complètement sans plomb pour PCB
• Bon pour trous métallisés (PTH)
• Offre une durée de conservation plus longue pour les circuits

Inconvénients

• Ce processus est très coûteux à cause des prix élevés de l'or sur le marché
• La finition de surface n'est pas retravaillable
• Nickel noir et pad noir (black pad)
• La finition peut causer des dommages à ET
• Le circuit sur le PCB peut subir une perte de signal (RF)
• Tout le processus de finition ENIG est assez compliqué

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