Composite Tungstène-Cuivre W20Cu : Conductivité thermique supérieure et résistance à l'érosion par arc
Composite WCu à matrice de tungstène poreuse infiltrée de cuivre (10-40 % en poids). Le W20Cu offre une résistance exceptionnelle à l'érosion par arc, une bonne conductivité électrique, une conductivité thermique très élevée et un faible coefficient de dilatation thermique.
Propriétés générales
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 23,0 °C | 15,5 g/cm³ |
Propriétés thermiques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 22,0 °C | 8,3 × 10⁻⁶ 1/K |
| Conductivité thermique | 23,0 °C | 235 W/(m·K) |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|---|
| Cuivre | Solde |
| Tungstène | 20 % |
Propriétés technologiques
| Propriété | Détails |
|---|---|
| Domaines d'application | Disjoncteurs haute tension (Elmet®), électrodes d'érosion (Sparkal®), plaques de base et diffuseurs thermiques pour radar, optoélectronique et électronique HF |
Matériau composite
- SICAPRINT™ Si10 : Composite céramique carbure de silicium haute performance
- SICAPRINT™ Si100 : Composite carbure de silicium haute performance pour chaleur extrême et conductivité thermique
- SICAPRINT™ Si200 : Composite carbure de silicium haute performance pour applications de chaleur extrême
- Composite Tungstène-Cuivre W10Cu : Performances thermiques et électriques supérieures
- Composite Tungstène-Cuivre W15Cu : Propriétés thermiques et électriques haute performance
- Composite Béryllium E-20 : Ultra-léger, haute résistance et stabilité thermique
- Composite Béryllium E-40 : Rigidité supérieure et performance thermique
- Béryllium E-60 : Rigidité, conductivité thermique et faible dilatation supérieures pour électronique avancée
- CARBOPRINT® C1 : Carbone lié par résine pour composants légers et durables