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Composite Tungstène-Cuivre W15Cu : Propriétés thermiques et électriques haute performance

Composite WCu à matrice de tungstène poreuse infiltrée de cuivre (10-40 % en poids). Le W15Cu combine résistance à l'érosion par arc, conductivité électrique, conductivité thermique élevée et faible dilatation thermique.

Propriétés générales

PropriétéTempératureValeur
Densité23,0 °C16,4 g/cm³

Propriétés thermiques

PropriétéTempératureValeur
Coefficient de dilatation thermique22,0 °C7,3 × 10⁻⁶ 1/K
Conductivité thermique23,0 °C215 W/(m·K)

Composition chimique

ÉlémentTeneur
CuivreSolde
Tungstène15 %

Propriétés technologiques

PropriétéDétails
Domaines d'applicationDisjoncteurs haute tension (Elmet®), électrodes d'érosion (Sparkal®), plaques de base et diffuseurs thermiques pour radar, optoélectronique et électronique HF

Matériau composite

  1. SICAPRINT™ Si10 : Composite céramique carbure de silicium haute performance
  2. SICAPRINT™ Si100 : Composite carbure de silicium haute performance pour chaleur extrême et conductivité thermique
  3. SICAPRINT™ Si200 : Composite carbure de silicium haute performance pour applications de chaleur extrême
  4. Composite Tungstène-Cuivre W10Cu : Performances thermiques et électriques supérieures
  5. Composite Tungstène-Cuivre W20Cu : Conductivité thermique supérieure et résistance à l'érosion par arc
  6. Composite Béryllium E-20 : Ultra-léger, haute résistance et stabilité thermique
  7. Composite Béryllium E-40 : Rigidité supérieure et performance thermique
  8. Béryllium E-60 : Rigidité, conductivité thermique et faible dilatation supérieures pour électronique avancée
  9. CARBOPRINT® C1 : Carbone lié par résine pour composants légers et durables