Nouvelles solutions de test renforcent la sécurité IoT pour des déploiements plus rapides et plus sûrs

Les menaces croissantes sur les cyber-infrastructures de la part d'acteurs hostiles stimulent le développement d'outils avancés de test de sécurité pour les logiciels et matériels IoT.

Ces innovations aident les développeurs de systèmes embarqués à répondre aux nouvelles normes de sécurité émises par la Maison Blanche en réponse aux récentes cyberattaques très médiatisées.

Côté logiciel, un nouveau test de sécurité d'application fournit un code mathématiquement prouvé sans bogues pour les systèmes embarqués. L'Analyseur de TrustInSoft transforme le code source C/C++ en un jumeau mathématique, permettant une vérification exhaustive sur toutes les entrées possibles. Cette approche garantit l'absence de bogues dans le code source avant que l'appareil n'atteigne la production.

Figure 1 : L'Analyseur automatise les méthodes formelles pour fournir une vue synthétique des bogues du code source. Source : TrustInSoft

Les méthodes d'analyse statique et dynamique traditionnelles dupliquent les tests pour chaque processus, ralentissant le déploiement de la conception IoT. Le nouveau test IoT embarqué, alimenté par l'Analyseur de TrustInSoft, combine la rigueur de l'analyse statique et dynamique en un seul passage rapide qui vérifie l'absence de comportement indéfini dans le code C/C++.

TrustInSoft rapporte que l'outil peut réduire le temps de déploiement des appareils jusqu'à 40 fois et le temps de vérification du code jusqu'à 4 fois. Fabrice Derepas, fondateur et PDG, note qu'un bogue post-lancement peut coûter jusqu'à 640 fois plus qu'un bogue découvert pendant le développement. « La vie n'est jamais sans erreur, mais votre code source peut l'être », dit-il.

Côté matériel, Arm a lancé la puce de test IoT Musca-S1 et la carte de développement, une collaboration avec Samsung Foundry, Cadence et la société de services de conception IC Sondrel. La plateforme utilise une puce de mémoire magnétorésistive embarquée (eMRAM) sur isolant en silicium entièrement déplété (FD-SOI) en 28 nm, offrant des avantages par rapport à la mémoire flash embarquée traditionnelle et permettant une mise à l'échelle en dessous du nœud de processus 40 nm.

Figure 2 : La plateforme de test de sécurité embarquée Musca-S1 donne plus d'options aux concepteurs de puces IoT. Source : Arm

En intégrant ces solutions de test logicielles et matérielles, les développeurs IoT peuvent prototyper la sécurité de bout en bout, accélérer la mise sur le marché et se conformer aux directives essentielles de cybersécurité.

>> Cet article a été initialement publié sur notre site sœur, EDN.