Boreas lance BOS1901CW : CI haptique ultra-compact, basse consommation pour wearables

Boreas Technologies a étendu son portefeuille de drivers piézoélectriques basse consommation primé avec le BOS1901CW, une solution wafer-level chip-scale (WLCSP) conçue pour le retour haptique haute définition dans l'électronique grand public mobile et portable. Avec une empreinte de seulement 2,1 × 2,2 × 0,6 mm et une consommation d'énergie dix fois inférieure au concurrent piézoélectrique le plus proche, le BOS1901CW est idéal pour les dispositifs à batterie contrainte comme les smartphones sans boutons, montres connectées, contrôleurs de jeu et autres gadgets portables.

S'appuyant sur le succès du BOS1901CQ, arrivé dans un boîtier QFN 4 × 4 × 0,8 mm, le BOS1901CW reste un driver piézo haute tension, basse consommation construit autour de la technologie brevetée CapDrive de Boreas. L'architecture évolutive de CapDrive offre une efficacité énergétique supérieure, une dissipation thermique minimale et des temps de réponse rapides — attributs critiques pour les expériences haptiques de nouvelle génération.

Attributs clés

• Économie d'énergie 10x versus solutions piézo standard, et 4x à 20x versus technologies LRA et ERM en place.
• Boîtier WLCSP compact de 2,1 × 2,2 × 0,6 mm.
• Latence de démarrage sous 300 µs, permettant un retour haptique ultra-rapide, temps-réel.
• Large compatibilité avec une vaste gamme d'actionneurs haptiques piézoélectriques et bibliothèques d'effets tierces.
• Fenêtre de tension d'alimentation large de 3 V à 5,5 V.

Un kit de développement plug-and-play, le BOS1901-KIT, est maintenant disponible pour accélérer l'intégration produit.