La mémoire SpiStack dual-die NOR+NAND de Winbond alimente la carte de développement NXP Layerscape LS1012A

Winbond Electronics a annoncé que son produit de stockage de code SpiStack dual-die NOR+NAND est maintenant intégré dans la carte FRWY-LS1012A de NXP Semiconductors, qui utilise le processeur de communications Layerscape LS1012A. NXP a sélectionné le W25M161AW SpiStack pour le code de démarrage et le système d'exploitation Linux de la carte : la Flash NOR série 16 Mbit fournit un démarrage système rapide, tandis que la NAND série 1 Gbit offre un stockage haute densité pour l'OS.

Architecture empilée compacte

La construction à die empilé du SpiStack, combinée à la fonction logicielle Chip-Select de Winbond, permet à un die NOR à démarrage rapide et un die NAND à haute capacité de coexister dans un seul boîtier WSON 8 terminaux. L'empreinte du boîtier mesure 8 mm × 6 mm, maintenant un format compact avec un brochage standard.

Performance NAND série haute performance

Lors du Flash Memory Summit, les visiteurs ont pu voir des systèmes de démonstration présentant la performance de lecture leader du secteur de la NAND série haute performance W25N01JW. La puce atteint un taux de transfert de 83 Mo/s sur une interface Quad SPI (QSPI), et une interface dual-quad à deux puces pousse le débit à 166 Mo/s.

Alternative au NOR Flash pour l'automobile

Cette vitesse de lecture — environ quatre fois plus rapide que les dispositifs NAND série existants — signifie que le W25N01JW peut remplacer le SPI NOR Flash traditionnel dans les applications automobiles telles que le stockage de cluster d'instruments et les systèmes d'affichage d'information centrale (CID). À mesure que les écrans grandissent (7" et plus) et que les graphiques deviennent plus sophistiqués, les demandes de mémoire grimpent à 1 Gbit ou plus. La NAND série offre un coût unitaire plus faible et une surface de carte plus petite par mégabit à ces capacités, en faisant un choix attractif pour les OEM.