Processus de fabrication SMT (technologie de montage en surface)

Avez-vous déjà été curieux de savoir comment la machine à laver passe en mode de fonctionnement différent lorsque vous appuyez simplement sur certains boutons ? Le secret derrière est un PCBA , assemblage de carte de circuit imprimé.

Dans la vie d'aujourd'hui, les machines électriques ne sont pas seulement un câble et un appareil à une seule fonction, mais une "aide" aux capacités variées.

Le PCBA concrétise cela en rassemblant différents types de composants électroniques ensemble sur une très petite zone de substrat appelé PCB, fournissant un circuit qui peut entreprendre complexe et multifonctionnel tâches.

Il est maintenant temps pour ce que nous allons dire aujourd'hui, SMT .

Qu'est-ce que SMT ?

SMT, abréviation de technologie de montage en surface , est une méthode qui attache des composants électroniques sur la surface du PCB.

Fondamentalement, il soude des SMC (composants de montage en surface) sur les cartes grâce à la soudure par refusion .

Processus de fabrication SMT

1. Préparation et examen du matériel

Préparez le SMC et le PCB et examinez s'il y a des défauts. Le circuit imprimé comporte normalement des pastilles plates en cuivre plaqué étain-plomb, argent ou or sans trous, appelées pastilles de soudure .

2. Préparation du pochoir

Le pochoir est utilisé pour fournir une position fixe pour l'impression de pâte à souder. Il est produit selon les positions conçues des pastilles de soudure sur le PCB.

3. Impression de pâte à souder

Pâte à souder, généralement un mélange de flux et d'étain , est utilisé pour connecter le SMC et les pastilles de soudure sur PCB. Il est appliqué sur le PCB avec le pochoir à l'aide d'une raclette sur un angle plage de 45° à 60°.

4. Placement SMC

Le PCB imprimé passe ensuite au pick-and-place machines, où ils sont transportés sur un tapis roulant et les composants électroniques sont placés dessus.

5. Soudage par refusion

• Four à souder :après la mise en place du SMC, les cartes sont acheminées vers le four de refusion.
• Zone de préchauffage  :la première zone du four est une zone de préchauffage, où la température de la carte et de tous les composants est augmentée simultanément et progressivement . Le taux de montée en température dans cette section est de 1,0℃-2,0℃ par seconde jusqu'à ce qu'il atteigne 140℃-160℃.
• Zone de trempage :les planches seront conservées dans cette zone à une température de 140 ℃ à 160 ℃ pendant 60 à 90 secondes.
• Zone de redistribution  :les cartes entrent alors dans une zone où la température augmente de 1,0 ℃ à 2,0 ℃ par seconde jusqu'au pic de 210℃-230℃ pour fondre l'étain dans la pâte à souder, la liaison des fils du composant aux pastilles du circuit imprimé. La tension superficielle de la soudure fondue aide à maintenir les composants en place.
• Zone de refroidissement  :une section pour s'assurer que la soudure gèle à la sortie de la zone de chauffage pour éviter les défauts de joint .

Si le circuit imprimé est double face ensuite, ce processus d'impression, de placement et de refusion peut être répété en utilisant de la pâte à souder ou de la colle pour maintenir les composants en place.

6. Nettoyage et inspection

Nettoyez les cartes après la soudure et vérifiez s'il y a des défauts. Retravailler ou réparer les défauts et stocker les produits. Les équipements courants liés au SMT comprennent la loupe, l'AOI (inspection optique automatisée), le testeur de sonde volante, la machine à rayons X, etc.

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