Les techniques d'inspection des PCB que vous devez connaître

12 février 2019

Au fil des ans, la demande d'appareils pilotés par PCB a augmenté. Ces appareils sont utilisés dans toutes les industries, de l'armée et de la défense à l'industrie du jouet. Cela suggère une fiabilité croissante des PCB, n'est-ce pas ? Une bonne utilisation de ces PCB n'est possible que s'ils répondent à certaines normes de qualité. Ainsi, les fabricants de PCB adoptent plusieurs techniques d'inspection de PCB, ce qui les aide à assurer la qualité à différentes étapes de la fabrication. En outre, cela les aide à réduire les pertes subies en raison des rejets de projets et de la perte de clientèle. Vous voulez savoir quelles sont les différentes techniques d'inspection de PCB adoptées par les fabricants de PCB ? Lisez le post pour trouver les réponses.

Brève discussion sur les différents types de techniques d'inspection des PCB adoptées par les fabricants de panneaux de PCB

La demande d'électronique compacte est en augmentation. Cela met les fabricants de PCB au défi de développer des PCB de taille compacte. Ces PCB ont un grand nombre de connexions soudées, qui ne sont pas visibles à l'œil nu. Avec une telle densité de connexions, il y a toutes les chances de désalignements, de mauvaises orientations, de composants défectueux, etc. C'est là que ces techniques viennent à la rescousse :

L'équipement AOI 3D avancé permet aux fabricants d'inspecter la hauteur appropriée du composant.

• Inspection manuelle : C'est la méthode d'inspection de base adoptée par tous les petits et grands fabricants de PCB. Cela implique une inspection visuelle des cartes pour détecter les problèmes majeurs des PCB. Bien que cette technique soit considérée comme incomplète dans certains contextes, elle est toujours pratiquée par les fabricants.

• Inspection optique automatisée : Cette technique est le plus souvent désignée par son abréviation AOI. Les cartes de circuits imprimés sont scannées à l'aide de caméras vidéo avancées. Le tableau est examiné de près sous différents angles et les images sont cliquées par les caméras. Ces images sont mappées avec les spécifications de conception ou le tableau doré pour identifier divers défauts. Cette technique est plus efficace pour identifier divers types de défauts dimensionnels. Ceux-ci peuvent inclure des composants asymétriques, des composants manquants ou mal placés, etc.

• Inspection aux rayons X : Il y a eu une énorme augmentation de la demande d'appareils à technologie de montage en surface (SMT). Pourquoi? Parce que ces appareils sont compacts et densément peuplés. Savez-vous qu'il peut y avoir des cartes de circuits imprimés, qui peuvent avoir plus de 25 000 connexions soudées ! Les progrès de SMT ont également augmenté la demande de boîtiers de micropuces tels que Quad Flat Package (QFP), Ultra-fine Ball Grid Array (uBGA) et de petits boîtiers de puces (pas de 0,2 mm), où les connexions de soudure sont invisibles pour les yeux. Ces boîtiers de puces sont aujourd'hui inspectés à l'aide de machines à rayons X car ils possèdent plusieurs joints de soudure complexes. Les rayons X produisent des graphiques numériques des joints soudés dans une échelle de gris de 256. Les graphiques gris aident à analyser les caractéristiques, y compris l'épaisseur du joint de soudure, la distribution des joints et leur intégrité dans toute la carte de circuit imprimé. En bref, l'inspection aux rayons X permet d'identifier divers défauts de soudure, tels qu'une soudure insuffisante, des fissures, un désalignement, etc.

• Mesure automatisée du triangle laser (ALT) : Comme son nom l'indique, cette technologie utilise la technologie laser pour mesurer la hauteur du dépôt de pâte à souder ou des joints de soudure. L'inspection ALT est principalement utilisée pour contrôler la procédure d'impression de la pâte à braser. Par exemple, il aide à déterminer la viscosité de la soudure, la propreté de la soudure, l'alignement de la carte de fuite, la pression d'application de la pâte à souder, la vitesse et le débit de compression, etc.

En plus des techniques d'inspection de PCB mentionnées ci-dessus, il existe diverses techniques, qui sont généralement utilisées pendant les phases de fabrication. Cependant, dans certaines phases de production, l'inspection est effectuée après l'étape de prélèvement et de placement. De nombreuses machines de sélection et de placement avancées utilisées aujourd'hui sont équipées de systèmes d'inspection optique des circuits imprimés. Ces systèmes permettent de minimiser les irrégularités de soudure et autres défauts de fabrication.

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