Quelles sont les étapes de la réparation BGA ? – Première partie

03 janvier 2019

Les boîtiers Ball Grid Array (BGA) sont devenus très populaires dans l'industrie de la conception et de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Ces packages permettent non seulement de réduire la taille des PCB, mais également d'améliorer leur fonctionnalité. Bien que les BGA soient capables de supporter la pression croissante des tailles décroissantes des produits, ils nécessitent rarement un entretien et une réparation. Comment les packages BGA sont-ils réparés ? Quelles sont les étapes impliquées dans la refonte du BGA ? Ce billet est dédié à répondre à ces questions. Lisez la suite pour connaître l'ensemble du processus d'assemblage BGA.

Réparation de l'assemblage BGA

Il y a plusieurs étapes impliquées dans la réparation d'un assemblage BGA. Voici une explication systématique de ces quatre étapes en détail :

• Étape 1 – Cuisson du PCB : Il s'agit de la base et de l'une des étapes les plus importantes du processus de retravail BGA. Il est très important qu'un BGA et le PCB soient exempts d'humidité avant le début du processus de réparation. Dans cette étape, le PCB est cuit en suivant les normes JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council). La cuisson du PCB élimine toute la teneur en humidité et l'évite du "Popcorning", ce qui rend le BGA irréparable. Les « pop-corn » sont de petites bosses qui se produisent sur un PCB pendant le processus de retravail.
• Étape 2 - Suppression de BGA : Une fois le PCB cuit à sec, le BGA peut être retiré en toute sécurité. L'enlèvement est effectué à l'aide d'un équipement de pointe. Ce processus utilise des profils thermiques personnalisés pour chaque emplacement BGA et PCB. Il est effectué par du personnel qualifié, qui suit strictement les directives de fabrication.
• Étape 3 - Cuisson du BGA : Cette étape est facultative, ce qui signifie que la décision d'effectuer cette étape dépend de la condition. Si le BGA vient d'être retiré d'un circuit imprimé cuit, ce processus n'est pas nécessaire. D'autre part, si le BGA est exposé à une humidité supérieure à sa cote d'humidité, cette étape est nécessaire. Les BGA sont cuits à 125 °C pendant 24 heures.
• Étape 4 - Habillage du site BGA : Cette étape est généralement réalisée sous microscope. La soudure restante est retirée et le BGA est nettoyé. Dans cette étape, le plus grand soin est pris pour ne pas endommager les PCB ou les composants sur la carte. Dans cette étape, la puce est ramenée à son état d'origine comme celui d'avant la cuisson.
• Étape 5 – Coller le BGA haute température : Cette étape est principalement utilisée dans le cas de BGA à haute température. Cela crée un filet autour des sphères de soudure, qui sont à des températures élevées.

Le processus de réparation n'est pas encore terminé. Dans le prochain article, nous discuterons des étapes supplémentaires impliquées dans le processus de réparation de l'assemblage BGA.